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龙图腾网获悉西北电子装备技术研究所(中国电子科技集团公司第二研究所)申请的专利实现盘中各管壳可靠定位的平行焊封装用料盘获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115101456B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-01发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210576161.X，技术领域涉及：H01L21/673；该发明授权实现盘中各管壳可靠定位的平行焊封装用料盘是由李文浩;白晋铭;张泽义;康永新;王伟乾;毛文杰;李伟;李文杰;武达;刘峰;周瑞乐设计研发完成，并于2022-05-25向国家知识产权局提交的专利申请。

本实现盘中各管壳可靠定位的平行焊封装用料盘在说明书摘要公布了：本发明公开了一种实现盘中各管壳可靠定位的平行焊封装用料盘，解决了在平行封焊中如何可靠定位盘中各管壳的难题；在矩形料盘板（201）的顶端面上，彼此平行地间隔地设置有上台阶条形块（202）和下台阶条形面（205），在上台阶条形块的顶端面上，间隔地设置有盖板嵌入凹槽（204），在盖板嵌入凹槽中设置有盖板；在下台阶条形面上，间隔地设置有管壳嵌入凹槽（216）；在管壳嵌入凹槽（216）左侧的下台阶条形面上，设置有管壳左侧定位块（206），在管壳嵌入凹槽右侧的下台阶条形面上，设置有管壳右侧夹紧长条块（207），在管壳嵌入凹槽中设置有管壳；实现了对料盘上所有管壳的可靠定位和夹紧。

本发明授权实现盘中各管壳可靠定位的平行焊封装用料盘在权利要求书中公布了：1.一种实现盘中各管壳可靠定位的平行焊封装用料盘，包括矩形料盘板（201）、管壳和盖板，其特征在于，在矩形料盘板（201）的顶端面上，沿前后方向，彼此平行地间隔地设置有上台阶条形块（202），在相邻的两上台阶条形块（202）之间，设置有下台阶条形面（205），在上台阶条形块（202）的顶端面上，沿前后方向，间隔地设置有盖板嵌入凹槽（204），在盖板嵌入凹槽（204）中设置有盖板；在下台阶条形面（205）上，沿前后方向，间隔地设置有管壳嵌入凹槽（216）；在管壳嵌入凹槽（216）左侧的下台阶条形面（205）上，设置有管壳左侧定位块（206），在管壳嵌入凹槽（216）右侧的下台阶条形面（205）上，设置有管壳右侧夹紧长条块（207），在管壳左侧定位块（206）与管壳右侧夹紧长条块（207）之间的管壳嵌入凹槽（216）中，设置有管壳，在管壳右侧夹紧长条块（207）的左侧立面上，间隔地设置有单独管壳二次夹紧伸缩舌块（217），在管壳右侧夹紧长条块（207）上，间隔地设置有单独管壳二次夹紧伸缩舌的嵌入通孔（222），在单独管壳二次夹紧伸缩舌的嵌入通孔（222）中，活动设置有T字形的单独管壳二次夹紧伸缩舌块（217），在单独管壳二次夹紧伸缩舌块（217）的右侧立面上，设置有一对伸缩舌弹簧嵌入孔（228），在伸缩舌弹簧嵌入孔（228）中，设置有伸缩舌弹簧（229），伸缩舌弹簧（229）的右侧端，顶接在管壳右侧夹紧长条块（207）右侧的上台阶条形块（202）的左侧立面上。

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