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龙图腾网获悉龙南骏亚电子科技有限公司申请的专利一种PCB板压合工艺获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115209620B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-01发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210467506.8，技术领域涉及：H05K3/00；该发明授权一种PCB板压合工艺是由张旭;刘冬勇;张学权;赵勇;杨豹;王运发;黄亮;朱瑞兰设计研发完成，并于2022-04-29向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种PCB板压合工艺在说明书摘要公布了：本发明公开了一种PCB板压合工艺，属于PCB加工技术领域，包括如下步骤：S1、开料：将原料按需求尺寸裁剪；S2、PCB板叠层：将PCB板原料从上往下依次放置上铜箔、芯板层和下铜箔；S3、压合：对步骤S2得到的PCB叠层通过工作箱进行压合得到PCB叠层板；S4、内层图形：对PCB叠层板进行紫外线曝光、显影形成线路；S5、内层线检：对芯板上的内层线路进行光学检测；S6、打孔；S8、树脂塞孔：在孔内填充树脂；S9、产检：进行产品终检。该PCB板压合工艺用装置，可以及时对PP进行清理和回收，且可以更快进行降温以提升加工效率。

本发明授权一种PCB板压合工艺在权利要求书中公布了：1.一种PCB板压合工艺，包括如下步骤： S1、开料：将原料按需求尺寸裁剪； S2、PCB板叠层：将PCB板原料从上往下依次放置上铜箔、芯板层和下铜箔； S3、压合：对步骤S2得到的PCB叠层通过工作箱（1）进行压合得到PCB叠层板； S4、内层图形：对PCB叠层板进行紫外线曝光、显影形成线路； S5、内层线检：对芯板上的内层线路进行光学检测； S6、打孔； S8、树脂塞孔：在孔内填充树脂； S9、产检：进行产品终检； 所述工作箱（1）的内侧设置有压合组件，所述压合组件的下方设置有回收组件，所述工作箱（1）内设有降温组件；所述压合组件包括通过安装板安装在工作箱（1）内腔中部的液压杆（3）和位于液压杆（3）下方的支撑板（2），且支撑板（2）横向插接在工作箱（1）的内腔下部，所述回收组件包括支撑在工作箱（1）内腔底部的回收壳体（8）和安装在工作箱（1）后侧内壁的直线导轨电机（9），所述直线导轨电机（9）的输出端底部安装有连接件，连接件的底部均匀粘接有支撑在支撑板（2）顶部的刷毛（10），所述支撑板（2）的顶部对称开设有两排漏孔； 所述压合组件还包括安装在液压杆（3）输出端底部的压板（4），所述支撑板（2）的下方设置有电加热板（6），所述电加热板（6）和支撑板（2）之间均匀连接有多个导热板（7），且导热板（7）的表面均匀开设有多个散热孔。

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