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龙图腾网获悉丰宾电子(深圳)有限公司申请的专利一种电容器素子扶正组立装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114649151B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-01发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210445819.3，技术领域涉及：H01G13/00；该发明授权一种电容器素子扶正组立装置是由邹润华;林薏竹设计研发完成，并于2022-04-26向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种电容器素子扶正组立装置在说明书摘要公布了：本发明型涉及一种电容器素子扶正组立装置，包括：组立模、束模、输送组件、第一组立杆、第二组立杆；其特征在于：组立模,用于将素子和外壳负压组立封装结合，以得到封装体；束模用于固定外壳，可贴合于组立模底部；第一组立杆，用于将素子移送组立模内；第二组立杆，用于将素子与外壳挤压结合一体；第一组件与第二组件合并构成组立模；组立模轴心方向设置有中空的模腔，模腔一端设置有扩口,组立模一端部设置有锥形槽；锥形槽与模腔贯通；通过组立模设置弹片密封及弹性件,使得模腔形成密封负压状态,模腔张开与闭合对素子进行一体化负压组立得到负压电容器，实现负压无尘组立封装，达到提高产品性能，提高了生产效率的作用。

本发明授权一种电容器素子扶正组立装置在权利要求书中公布了：1.一种电容器素子扶正组立装置，包括：组立模1、束模（2）、输送组件（3）、第一组立杆（7）、第二组立杆（8）；其特征在于：所述的组立模1,用于将素子10和外壳（11）负压组立封装结合，以得到封装体；所述的束模（2）用于固定外壳（11），可贴合于组立模1底部；所述的第一组立杆（7）用于将素子10移送组立模1内；所述的第二组立杆（8）用于将素子10与外壳（11）挤压结合一体；第一组件（101）与第二组件（102）合并构成组立模1；所述的组立模1轴心方向设置有中空的模腔（103），模腔（103）一端设置有扩口（1019），所述的组立模1一端部设置有锥形槽（104）；所述的锥形槽（104）与模腔（103）贯通；所述的组立模1两侧分别设置有与所述的模腔（103）连通的第一抽气管（1012）与第二抽气管（1022）；所述的组立模1一端设置有第一臂部（1011）和第二臂部（1021）；所述的第一臂部（1011）与第二臂部（1021）接触的支点处设置有齿轮结构（1013）；所述的第一臂部（1011）与第二臂部（1021）之间设置有弹性件（106），所述的第一组件（101）与第二组件（102）合拢的接触面分别设置有第一凹槽（1015）和第二凹槽（1025）；所述的第一凹槽（1015）和第二凹槽（1025）内部分别活动设置有第一弹片（1016）和第二弹片（1026）；所述的第一组件（101）与第二组件（102）以齿轮结构（1013）为支点实现模腔（103）的张开与闭合。

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