北京中科飞鸿科技股份有限公司黄小东获国家专利权
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龙图腾网获悉北京中科飞鸿科技股份有限公司申请的专利一种封装盒仿真电路仿真方法及封装芯片的测试方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114676667B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-01发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210302146.6，技术领域涉及：G06F30/398；该发明授权一种封装盒仿真电路仿真方法及封装芯片的测试方法是由黄小东;杨思川;罗为;李玉龙;胡志成;闫坤坤;黄歆设计研发完成，并于2022-03-25向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种封装盒仿真电路仿真方法及封装芯片的测试方法在说明书摘要公布了：本申请涉及一种封装盒仿真电路仿真方法及封装芯片的测试方法，应用于半导体微电子生产的技术领域，其方法包括：建立封装盒的仿真模型；对所述仿真模型进行端口激励，生成S参数；基于所述S参数获取所述仿真模型的仿真电路，其中，所述仿真电路包括多个电磁寄生元件。本申请具有在设计封装芯片时减小封装盒中电磁寄生参数对封装芯片的影响，的效果。
本发明授权一种封装盒仿真电路仿真方法及封装芯片的测试方法在权利要求书中公布了：1.一种封装盒仿真电路仿真方法，其特征在于，所述方法包括： 建立封装盒的仿真模型； 对所述仿真模型进行端口激励，生成S参数； 基于所述S参数获取所述仿真模型的仿真电路，其中，所述仿真电路包括多个电磁寄生元件；所述电磁寄生元件包括：寄生电容、寄生电感以及寄生电阻，所述基于所述S参数获取所述仿真模型的仿真电路包括： 基于预设的转换公式将所述S参数转换为仿真电路的电磁寄生参数； 基于所述电磁寄生参数绘制所述仿真模型的仿真电路。
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