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龙图腾网获悉深圳市尚鼎芯科技有限公司申请的专利一种高精度的有机半导体组件制备贴合装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114613909B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-01发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210303370.7，技术领域涉及：H10K71/50；该发明授权一种高精度的有机半导体组件制备贴合装置是由刘道国;叶金刚设计研发完成，并于2022-03-24向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种高精度的有机半导体组件制备贴合装置在说明书摘要公布了：本发明提供一种高精度的有机半导体组件制备贴合装置，涉及贴合装置技术领域，包括底座，所述底座上表面开设有安装槽，所述安装槽的内部安装有导轨安装架，所述导轨安装架的上表面固定安装有导轨，所述导轨的一侧设置有凹台，所述底座的上表面设置有推动组件，所述推动组件包括滚轮与推块，所述推块的一侧固定安装于移动杆的一端表面。本发明因导轨的两端成三角设置，滚轮预设与凹台是不会接触的，随着第二电动输送带的转动，使滚轮越过导轨的三角端然后与凹台的中间位置滚动接触，然后再次与导轨分离，完成对贴合板的固定分离过程，从而实现对贴合板自动抵紧固定以及分离下料的效果，进一步的提升生产的效率，为使用中提供便利。

本发明授权一种高精度的有机半导体组件制备贴合装置在权利要求书中公布了：1.一种高精度的有机半导体组件制备贴合装置，包括底座（1），其特征在于：所述底座（1）的上表面固定安装有第二安装座（3），两个所述第二安装座（3）之间固定安装有第二电动输送带（10），所述第二电动输送带（10）的前侧固定安装有连接块（24），所述连接块（24）的一侧表面固定安装有挡块（25），所述挡块（25）的一侧与贴合板（23）抵紧，所述底座（1）上表面开设有安装槽（19），所述安装槽（19）的内部安装有导轨安装架（7），所述导轨安装架（7）的上表面固定安装有导轨（8），所述导轨（8）的一侧设置有凹台（21），所述底座（1）的上表面设置有推动组件（9），所述推动组件（9）包括滚轮（901）与推块（909），所述推块（909）的一侧固定安装于移动杆（905）的一端表面，所述推块（909）的另一侧与贴合板（23）抵紧，所述贴合板（23）的一端与档杆（22）抵紧，所述滚轮（901）通过滚轮安装销（902）转动安装于滚轮安装杆（903）的一端，所述滚轮（901）的外围与凹台（21）的内壁滚动连接； 所述底座（1）的上表面固定安装有伺服电机（11），所述伺服电机（11）的输出端固定安装有丝杆（12），所述丝杆（12）上安装有丝杆套（14），所述丝杆套（14）的上表面固定安装有移动板（15），所述移动板（15）的上表面固定安装导轨（8），所述导轨（8）两端为三角端； 所述滚轮安装杆（903）远离滚轮（901）的一端与固定片（904）固定连接，所述固定片（904）的两端呈弧面设置，所述固定片（904）的前侧固定安装有移动杆（905），两个所述移动杆（905）呈对称设置，两个所述移动杆（905）远离固定片（904）的一端均穿过移动杆安装块（908），两个所述移动杆（905）上套设安装有弹簧（907），所述弹簧（907）的一端与移动杆安装块（908）固定连接，所述弹簧（907）的另端与抵紧块（906）固定连接。

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