西安奕斯伟材料科技有限公司;西安奕斯伟硅片技术有限公司苏建生获国家专利权
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龙图腾网获悉西安奕斯伟材料科技有限公司;西安奕斯伟硅片技术有限公司申请的专利一种晶圆分选设备和晶圆分选方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114446836B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-01发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210111967.1，技术领域涉及：H01L21/67；该发明授权一种晶圆分选设备和晶圆分选方法是由苏建生;吕天爽设计研发完成，并于2022-01-28向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种晶圆分选设备和晶圆分选方法在说明书摘要公布了：本发明提供一种晶圆分选设备和晶圆分选方法。晶圆分选设备包括：第一分选区，所述第一分选区包括晶圆输入接口和第一晶圆收集接口；中转区，与所述第一分选区邻接；第一机械手，设置于所述第一分选区，配置为将输入至所述晶圆输入接口的晶圆移动至所述第一晶圆收集接口和所述中转区中的至少一处；第二分选区，与所述中转区邻接，所述第二分选区包括多个第二晶圆收集接口；第二机械手，设置于所述第二分选区，配置为将所述中转区的晶圆移动至所述多个第二晶圆收集接口中的至少一个第二晶圆收集接口。本发明实施例减少了不合格晶圆对于晶圆载具的占用，提高了晶圆分选的便利性。
本发明授权一种晶圆分选设备和晶圆分选方法在权利要求书中公布了：1.一种晶圆分选设备，其特征在于，包括： 第一分选区，所述第一分选区包括晶圆输入接口和第一晶圆收集接口； 中转区，与所述第一分选区邻接； 第一机械手，设置于所述第一分选区，配置为将输入至所述晶圆输入接口的晶圆移动至所述第一晶圆收集接口和所述中转区中的至少一处；通过所述第一机械手对输入的晶圆进行分选，将合格的晶圆移动至所述第一晶圆收集接口进行收集、包装，将不合格晶圆移动至所述中转区； 第二分选区，与所述中转区邻接，所述第二分选区包括多个第二晶圆收集接口； 第二机械手，设置于所述第二分选区，配置为将所述中转区的晶圆移动至所述多个第二晶圆收集接口中的至少一个第二晶圆收集接口； 其中，所述多个第二晶圆收集接口包括清洗晶圆接口、抛光晶圆接口、研磨晶圆接口和报废晶圆接口中的一项或多项。
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