精工电子打印科技有限公司中山仁获国家专利权
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龙图腾网获悉精工电子打印科技有限公司申请的专利液体喷射头芯片的制造方法、液体喷射头芯片、液体喷射头及液体喷射记录装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114590030B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-01发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111481754.X，技术领域涉及：B41J2/16；该发明授权液体喷射头芯片的制造方法、液体喷射头芯片、液体喷射头及液体喷射记录装置是由中山仁设计研发完成，并于2021-12-07向国家知识产权局提交的专利申请。
本液体喷射头芯片的制造方法、液体喷射头芯片、液体喷射头及液体喷射记录装置在说明书摘要公布了：提供液体喷射头芯片的制造方法、液体喷射头芯片、液体喷射头及液体喷射记录装置。减少除去不需要的部位的聚对二甲苯膜等保护膜的工时。本公开的一种方式所涉及的头芯片的制造方法包括：基板准备工序，准备具有与喷射墨的喷嘴孔连通的喷射通道和不喷射墨的非喷射通道的致动器板用基板；以及保护膜形成工序，在基板准备工序之后，在喷射通道露出并且非喷射通道被覆盖的状态下，形成保护形成在喷射通道的内表面的共同电极免受墨的影响的保护膜。
本发明授权液体喷射头芯片的制造方法、液体喷射头芯片、液体喷射头及液体喷射记录装置在权利要求书中公布了：1.一种液体喷射头芯片的制造方法，包括： 基板准备工序，准备具有与喷射液体的喷嘴孔连通的喷射通道和不喷射所述液体的非喷射通道的致动器板用基板；以及 保护膜形成工序，在所述基板准备工序之后，在所述喷射通道露出并且所述非喷射通道被覆盖的状态下，形成保护形成在所述喷射通道的内表面的电极免受所述液体的影响的保护膜，所述致动器板用基板具有配置喷嘴板的第一表面，所述喷嘴板具备与所述喷射通道连通的所述喷嘴孔， 所述致动器板用基板的所述第一表面具有所述喷嘴孔的周边的喷嘴周边区域和连接外部基板的连接区域， 在所述保护膜形成工序中，在将具有与所述喷射通道连通的连通孔的中间板作为具有使所述喷射通道露出的开口部的掩模而配置在所述喷嘴周边区域、且由作为所述掩模的连接区域用掩模覆盖所述连接区域的状态下，通过所述连通孔将所述保护膜形成在所述喷射通道。
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