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龙图腾网获悉深南电路股份有限公司申请的专利一种电路板的加工方法及电路板获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116095986B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-01发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111308437.8，技术领域涉及：H05K3/46；该发明授权一种电路板的加工方法及电路板是由李智设计研发完成，并于2021-11-05向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种电路板的加工方法及电路板在说明书摘要公布了：本申请公开了一种电路板的加工方法及电路板，其中，该电路板的加工方法包括：提供至少两个铜箔，对每一铜箔进行图案化；对图案化的至少两个铜箔进行层压，并在每相邻两个图案化的铜箔之间形成绝缘层，以得到芯板；在芯板上形成通孔；在芯板及通孔的孔壁上形成第一导电金属层；在第一导电金属层上贴设一干膜；其中，干膜正对通孔及第一导电金属层上待形成焊盘的位置区域的部分结构被去除；正对干膜的去除部分在第一导电金属层上形成第二导电金属层；去除干膜，以图案化第一导电金属层和第二导电金属层形成设定线路层。通过上述方式，本申请能够有效减少整板镀铜和减铜对电镀层面铜均匀性的影响，进而实现对电镀层线路的高精度控制。

本发明授权一种电路板的加工方法及电路板在权利要求书中公布了：1.一种电路板的加工方法，其特征在于，所述电路板的加工方法包括： 提供至少两个铜箔，对每一所述铜箔进行图案化； 对图案化的至少两个所述铜箔进行层压，并在每相邻两个图案化的所述铜箔之间形成绝缘层，以得到芯板； 在所述芯板上形成通孔； 在所述芯板及所述通孔的孔壁上形成第一导电金属层； 在所述第一导电金属层上贴设一干膜；其中，所述干膜正对所述通孔及所述第一导电金属层上待形成焊盘的位置区域的部分结构被去除； 正对所述干膜的去除部分在所述第一导电金属层上形成第二导电金属层，并使所述第二导电金属层的厚度大于设定铜厚2-3微米；其中，所述设定铜厚为电路板最外侧电镀层的目标厚度； 去除所述干膜，以图案化所述第一导电金属层和所述第二导电金属层形成设定线路层；其中，所述图案化所述第一导电金属层和所述第二导电金属层的步骤包括：对所述第一导电金属层和所述第二导电金属层进行微蚀，并保证微蚀量大于所述第一导电金属层的厚度但小于所述第一导电金属层与所述芯板最外侧铜箔的厚度之和，以显露出所述芯板最外侧铜箔预先制作的线路图层。

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