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龙图腾网获悉深南电路股份有限公司申请的专利一种电子器件的加工方法以及电子器件获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115250578B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-01发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110454681.9，技术领域涉及：H05K3/28；该发明授权一种电子器件的加工方法以及电子器件是由唐昌胜设计研发完成，并于2021-04-26向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种电子器件的加工方法以及电子器件在说明书摘要公布了：本申请公开了一种电子器件的加工方法以及电子器件，包括：在基材的至少一侧表面形成图案化的金属线路层；在金属线路层的表面形成绝缘介质层，且位于基材第一表面的绝缘介质层与至少部分金属线路层齐平；降低与绝缘介质层齐平的金属线路层的高度，以使得位于第一表面的绝缘介质层和金属线路层形成多个第一凹槽；利用转移装置将多个焊接件同时转移至多个第一凹槽内，并进行焊接处理；其中，焊接件面向第一凹槽的焊接面设置有预制焊料，一个第一凹槽容纳一个焊接件。通过这种设计方式，可以保证巨量转移制程中焊料覆盖的精确度。

本发明授权一种电子器件的加工方法以及电子器件在权利要求书中公布了：1.一种电子器件的加工方法，其特征在于，包括： 在基材的至少一侧表面形成图案化的金属线路层； 在所述金属线路层的表面形成绝缘介质层，且位于所述基材第一表面的所述绝缘介质层与至少部分所述金属线路层齐平； 降低与所述绝缘介质层齐平的所述金属线路层的高度，以使得位于所述第一表面的所述绝缘介质层和所述金属线路层形成多个第一凹槽； 利用转移装置将多个焊接件同时转移至所述多个第一凹槽内，并进行焊接处理；其中，所述焊接件面向所述第一凹槽的焊接面设置有预制焊料，一个所述第一凹槽容纳一个所述焊接件； 所述转移装置包括承载座、真空组件和转移组件； 其中，所述承载座包括阵列排布的多个第二凹槽，一个所述第二凹槽用于容纳一个所述焊接件，且所述第二凹槽的底部设置有贯通的吸气孔，所述真空组件与所述吸气孔连通；所述转移组件用于转移所述焊接件和或所述承载座； 所述利用转移装置将多个焊接件同时转移至所述多个第一凹槽内的步骤，包括： 利用所述转移组件将多个所述焊接件分别放置在多个所述第二凹槽内，且所述焊接件的焊接面与所述第二凹槽的底部相背设置，并从所述第二凹槽中露出； 所述真空组件通过所述吸气孔吸附所述焊接件； 利用所述转移组件在所述焊接件的焊接面上形成所述预制焊料； 利用所述转移组件将所述承载座转移至所述第一表面上方，并使所述焊接面与所述第一凹槽相对设置； 所述真空组件停止吸附所述焊接件，所述焊接件转移至对应位置处的所述第一凹槽内。

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