三星电子株式会社俞世浩获国家专利权
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龙图腾网获悉三星电子株式会社申请的专利半导体设备获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN113555348B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-01发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202110114802.5,技术领域涉及:H01L23/64;该发明授权半导体设备是由俞世浩;辛成浩;李邦元设计研发完成,并于2021-01-27向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体设备在说明书摘要公布了:一种半导体设备可以包括:基板、掩埋在基板中的第一半导体芯片、第一天线图案、第二天线图案和外部端子。基板的底表面可以包括彼此间隔开的第一区和第二区。第一半导体芯片可以具有第一有源表面,第一有源表面朝向基板的核心部的顶表面。第一天线图案可以设置在基板的顶表面上,并且电连接到第一半导体芯片。外部端子可以设置在基板的底表面的第一区上,并且第二天线图案可以设置在基板的底表面的第二区上。
本发明授权半导体设备在权利要求书中公布了:1.一种半导体设备,包括: 基板,所述基板包括设置在所述基板的顶部的上构建部和设置在所述基板的底部的下构建部,所述下构建部的底表面包括彼此间隔开的第一区和第二区; 第一半导体芯片,掩埋在所述基板中,所述第一半导体芯片具有第一有源表面,所述第一有源表面朝向所述基板的核心部的顶表面,并且接触并电连接到所述上构建部; 第一天线图案,设置在所述上构建部的顶表面上,并且经由所述上构建部电连接到所述第一半导体芯片; 第二天线图案,设置在所述下构建部的所述底表面的所述第一区上,并且电连接到所述第一半导体芯片;以及 外部端子,设置在所述下构建部的所述底表面的所述第二区上。
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