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龙图腾网获悉麦克德米德乐思公司申请的专利填充印刷电路板和其他基板中的通孔的单步电解方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114642084B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-01发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202080076897.X，技术领域涉及：H05K1/02；该发明授权填充印刷电路板和其他基板中的通孔的单步电解方法是由D·德萨尔沃;R·布雷克;C·古廖蒂;W·J·德西萨雷;R·贝勒马尔设计研发完成，并于2020-10-28向国家知识产权局提交的专利申请。

本填充印刷电路板和其他基板中的通孔的单步电解方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种在印刷电路板的制造中铜电镀的方法。该方法用于用铜填充通孔和微过孔。该方法包括以下步骤：1制备电子基板以在其上接受铜电镀；2在该电子基板中形成一个或多个通孔和或一个或多个微过孔中的至少一者；以及3通过使该电子基板与酸性铜电镀溶液接触，在该一个或多个通孔和或一个或多个微过孔中电镀铜。该酸性铜镀溶液包含铜离子源；硫酸；氯离子源；增亮剂；湿润剂；和平整剂。该酸性铜电镀溶液镀覆该一个或多个通孔和或该一个或多个微过孔直到金属化完成为止。

本发明授权填充印刷电路板和其他基板中的通孔的单步电解方法在权利要求书中公布了：1.一种在印刷电路板的制造中铜电镀的方法，所述方法包括以下步骤： a制备电子基板以在其上接受铜电镀，其中所述电子基板包括一个或多个特征结构，其中所述一个或多个特征结构包括所述电子基板中的一个或多个通孔；以及 b通过使所述电子基板与酸性铜电镀溶液接触，在所述一个或多个特征结构中电镀铜，所述酸性铜电镀溶液包含： a.铜离子源； b.硫酸； c.氯离子源； d.增亮剂； e.湿润剂或抑制剂；和 f.平整剂； 其中所述酸性铜电镀溶液被配置用于单步过程，其中相同的酸性铜电镀溶液使用镀覆循环镀覆所述一个或多个通孔直到金属化完成为止； 其中所述镀覆循环包括以下步骤： i使用脉冲镀覆循环进行脉冲镀覆持续第一时间段，以加速所述通孔中部的铜镀，同时使镀覆的表面铜的量最小化，并且此后， ii在所述相同的酸性铜电镀溶液中使用不间断的正向电流进行直流镀覆持续第二时间段，以镀覆所述一个或多个通孔直到所述一个或多个通孔完全金属化为止， 其中当所述一个或多个通孔的中心封闭时，在所述相同的酸性铜电镀溶液中波形转变为直流， 其中所述脉冲镀覆循环包括在所述电子基板的第一侧上具有第一脉冲镀覆波形的第一脉冲镀覆循环，以及在所述电子基板的第二侧上具有第二脉冲镀覆波形的第二脉冲镀覆循环， 其中所述第一脉冲镀覆循环和所述第二脉冲镀覆循环各自包括一系列重复的一个或多个正向电流脉冲、一个或多个反向电流脉冲和一个或多个休止时段， 其中所述一个或多个正向电流脉冲的持续时间在120ms至150ms的范围内，所述一个或多个反向电流脉冲的持续时间在120ms至150ms的范围内，所述一个或多个正向电流脉冲与所述一个或多个反向电流脉冲的持续时间基本上相同， 其中所述镀覆循环包括如下至少一个步骤：向所述电子基板的第一侧施加正向电流脉冲，同时向所述电子基板的第二侧施加休止时段。

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