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龙图腾网获悉上银科技股份有限公司申请的专利侦测晶圆位置的方法及设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114171417B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-01发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202010945511.6，技术领域涉及：H01L21/66；该发明授权侦测晶圆位置的方法及设备是由陈彦羽;吕明修设计研发完成，并于2020-09-10向国家知识产权局提交的专利申请。

本侦测晶圆位置的方法及设备在说明书摘要公布了：一种侦测晶圆位置的方法和系统。旋转台以较快的转速在一方向上旋转，以带动被放置在旋转台上且外缘包含对位特征的待测晶圆旋转，同时侦测器侦测待测晶圆的外缘，以产生侦测结果给控制器，每一侦测结果对应旋转台的一旋转角度。当对位特征经过侦测器后，旋转台以较慢的转速反向旋转，以带动待测晶圆反向旋转，同时侦测器侦测反向旋转的待测晶圆的外缘，以产生侦测结果给控制器。当对位特征再次经过侦测器时，旋转台停止旋转，控制器根据累积的侦测结果和对应的旋转角度，推估待测晶圆的偏心位置以及对位特征的位置。由此节省侦测时间。

本发明授权侦测晶圆位置的方法及设备在权利要求书中公布了：1.一种侦测晶圆位置的方法，其特征在于，包含以下步骤： 将一待测晶圆放置在旋转台上，所述待测晶圆的外缘包含对位特征； 经由控制器驱动所述旋转台以第一转速在第一方向上旋转，以带动所述待测晶圆以所述第一转速在所述第一方向上旋转； 由一侦测器侦测以所述第一转速在所述第一方向旋转的所述待测晶圆的所述外缘，以产生对应所述外缘上当前被侦测的各别位置的外缘数据给所述控制器，所述外缘数据对应所述旋转台的旋转角度； 当所述控制器根据所述外缘数据判断出所述对位特征在所述第一方向上经过所述侦测器时，驱动所述旋转台以第二转速在第二方向上旋转，以带动所述待测晶圆以所述第二转速在所述第二方向上旋转，且所述第二方向相反于所述第一方向； 由所述侦测器侦测以所述第二转速在所述第二方向上旋转的所述待测晶圆的所述外缘，以产生对应所述外缘上当前被侦测的各别位置的新增的一外缘数据给所述控制器； 当所述控制器根据所述外缘数据判断出所述对位特征在所述第二方向上经过所述侦测器时，由所述控制器控制所述旋转台停止旋转，并根据累积的每个所述外缘数据和每个所述外缘数据对应的所述旋转角度，推估所述待测晶圆的偏心位置以及所述对位特征的位置； 由所述控制器根据累积的每个所述外缘数据以及每个所述外缘数据对应的所述旋转角度，推估所述待测晶圆当前的量测角度总和，所述量测角度总和关联于所述待测晶圆的所述外缘上已被侦测的范围所对应的角度； 由所述控制器判断所述量测角度总和是否大于或等于第一角度阀值； 当所述控制器根据所述外缘数据判断出所述对位特征在所述第二方向上经过所述侦测器，且所述量测角度总和大于或等于所述第一角度阀值时，由所述控制器控制所述旋转台停止旋转，并根据每个所述外缘数据和每个所述外缘数据对应的所述旋转角度推估所述待测晶圆的中心偏差以及所述对位特征的角度偏差；以及 当所述量测角度总和小于所述第一角度阀值时，由所述控制器执行第一补偿方案，所述第一补偿方案包含以下步骤： 由所述控制器驱动所述旋转台再次以所述第一转速在所述第一方向上旋转，以带动所述待测晶圆再次以所述第一转速在所述第一方向上旋转； 由所述侦测器侦测以所述第一转速在所述第一方向上再次旋转的所述待测晶圆的所述外缘，以提供对应所述外缘上当前被侦测的各别位置的新增的外缘数据给所述控制器；以及 由所述控制器根据累积每个的所述外缘数据以及每个所述外缘数据对应的所述旋转角度更新所述量测角度总和，以重新判断所述量测角度总和是否大于或等于所述第一角度阀值。

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