株式会社新川瀬山耕平获国家专利权
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龙图腾网获悉株式会社新川申请的专利半导体装置的制造装置以及制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115868014B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-01发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202080103194.1，技术领域涉及：H01L21/52；该发明授权半导体装置的制造装置以及制造方法是由瀬山耕平;高桥诚设计研发完成，并于2020-09-02向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体装置的制造装置以及制造方法在说明书摘要公布了：本发明提供一种半导体装置的制造装置及半导体装置的制造方法，可进一步提高芯片的位置精度。半导体装置的制造装置包括：载台；两个接合头，可相互独立地沿水平方向移动；以及控制器，使两个接合头分别执行在水平方向上进行定位的定位处理、下降至所述芯片接地至基板为止的接地处理、与对所接地的所述芯片附加用于接合的载荷的加压处理，所述控制器在任何接合头均未执行所述加压处理的非加压期间内，使两个接合头相互独立地执行所述定位处理及所述接地处理，且使完成了所述定位处理及所述接地处理的两个接合头并行地执行所述加压处理。
本发明授权半导体装置的制造装置以及制造方法在权利要求书中公布了：1.一种半导体装置的制造装置，其特征在于，包括： 载台，载置基板； 多个接合头，具有保持芯片并能够沿铅垂方向移动的接合工具，且能够相互独立地水平移动； 控制器，使所述多个接合头分别执行在水平方向上进行定位的定位处理、下降至所述芯片接地至所述基板或其他芯片为止的接地处理、以及对所接地的所述芯片附加用于接合的载荷的加压处理；以及 单个拾取单元，将新的所述芯片依序供给至所述多个接合头， 所述控制器在任何接合头均未执行所述加压处理的非加压期间内，使所述多个接合头相互独立地执行所述定位处理及所述接地处理，且使完成了所述定位处理及所述接地处理的至少两个接合头以其执行期间至少部分重复的方式来并行地执行所述加压处理， 所述控制器使所述多个接合头的接受处理的执行时机错开，以使由所述多个接合头进行的接受新的芯片的所述接受处理的执行时间彼此不重复。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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