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龙图腾网获悉深圳市晶导电子有限公司申请的专利LED驱动电源IC封装结构及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN111916437B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-01发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202010679466.4，技术领域涉及：H01L25/16；该发明授权LED驱动电源IC封装结构及其制备方法是由全新;赖辉朋设计研发完成，并于2020-07-15向国家知识产权局提交的专利申请。

本LED驱动电源IC封装结构及其制备方法在说明书摘要公布了：本申请涉及一种LED驱动电源IC封装结构及其制备方法，所述封装结构包括：基板，及设置于所述基板上的片选管脚、接地管脚、漏极管脚、高压供电管脚、LED驱动芯片、二极管、第一基岛及第二基岛；所述LED驱动芯片设置于第一基岛的表面；所述二极管设置于第二基岛的表面；所述LED驱动芯片的高压输入引脚与高压供电管脚电连接，所述LED驱动芯片的片选引脚与片选管脚电连接，所述LED驱动芯片的漏极引脚与漏极管脚电连接，所述LED驱动芯片的接地引脚与接地管脚电连接；所述二极管的阳极端与漏极管脚电连接，所述二极管的阴极端与高压供电管脚电连接。本申请在提高LED驱动电源IC封装结构的集成度与性能的同时，保证产品具有较小的外形尺寸。

本发明授权LED驱动电源IC封装结构及其制备方法在权利要求书中公布了：1.一种LED驱动电源IC封装结构，其特征在于，包括： 基板，及设置于所述基板上的片选管脚、接地管脚、漏极管脚、高压供电管脚、LED驱动芯片、二极管、沿第一方向排布的第一基岛及第二基岛； 所述LED驱动芯片设置于所述第一基岛； 所述二极管设置于所述第二基岛； 所述LED驱动芯片的高压输入引脚与所述高压供电管脚电连接，所述LED驱动芯片的片选引脚与所述片选管脚电连接，所述LED驱动芯片的漏极引脚与所述漏极管脚电连接，所述LED驱动芯片的接地引脚与所述接地管脚电连接； 所述二极管的阳极端与所述漏极管脚电连接，所述二极管的阴极端与所述高压供电管脚电连接，用于续流，及避免因输入电压反向导致所述LED驱动芯片被反向击穿；所述第一基岛与所述第二基岛均位于所述基板的中部，所述第二基岛临近所述第一基岛、所述高压供电管脚及所述漏极管脚； 所述高压供电管脚及所述漏极管脚位于所述第一基岛及第二基岛相同的第一侧； 所述片选管脚、所述接地管脚位于所述第一基岛及第二基岛沿第二方向远离所述第一侧的第二侧，所述第二方向与所述第一方向相交； 所述接地管脚、所述接地引脚、所述漏极引脚、所述漏极管脚沿所述第二方向依序排布； 所述第二基岛、所述高压输入引脚、所述接地引脚、所述片选引脚沿所述第一方向依序排布。

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