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龙图腾网获悉深圳振华富电子有限公司申请的专利一种用于制作压电驱动器的夹具获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN111673648B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-01发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202010611228.X，技术领域涉及：B25B11/00；该发明授权一种用于制作压电驱动器的夹具是由张婷;程晨;肖倩;朱建华;施威;李秀山;王智会设计研发完成，并于2020-06-30向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种用于制作压电驱动器的夹具在说明书摘要公布了：本发明提供了一种用于制作压电驱动器的夹具，包括底座和锁紧件，底座上开设有用于放置目标件的凹槽，凹槽的顶部设有开口，目标件经开口放置于凹槽内，底座上还开设有对应凹槽设置且与凹槽连通的通孔，锁紧件的一端经通孔伸入凹槽内并锁紧凹槽内的目标件。采用夹具制作压电驱动器的过程为：通过无机胶将多个芯片瓷体初步粘结在一起，得到堆栈结构；将堆栈结构经凹槽的开口放入凹槽中，锁紧件的一端经通孔伸入凹槽内并抵接于堆栈结构上，防止堆栈结构脱离凹槽；将夹具及其上的堆栈结构置于烧结炉中烧结使胶水固化；在胶水固化的工程中，堆栈结构上的多个芯片瓷体通过凹槽进行对位，因此芯片瓷体不会移位，故可以大大提高芯片瓷体的对位精度。

本发明授权一种用于制作压电驱动器的夹具在权利要求书中公布了：1.一种用于制作压电驱动器的夹具，其特征在于，包括底座和锁紧件，所述底座上开设有用于放置目标件的凹槽，所述凹槽的顶部设有开口，所述目标件经所述开口放置于所述凹槽内，所述目标件包括层叠设置的目标单元，所述目标单元为芯片瓷体，所述目标件为由多个芯片瓷体初步粘结在一起所形成的堆栈结构，多个芯片瓷体依次层层堆叠，并且相邻两个芯片瓷体之间通过未经固化处理的胶水初步粘结，各个所述目标单元的同一侧面均紧贴所述凹槽的底壁设置，所述底座上还开设有对应所述凹槽设置且与所述凹槽连通的通孔，所述锁紧件的一端经所述通孔伸入所述凹槽内并锁紧所述凹槽内的所述目标件；在将所述夹具及其上的堆栈结构置于烧结炉中烧结使胶水固化的工程中，所述目标件上的多个目标单元通过所述凹槽进行对位； 所述夹具包括多个锁紧件，所述底座上开设有多个所述凹槽以及多个所述通孔，多个所述锁紧件与多个所述凹槽一一对应，每一所述锁紧件经对应的所述通孔伸入所述凹槽内； 其中，采用所述夹具制作压电驱动器时，一次性将多个所述堆栈结构分别放入对应的所述凹槽中，并使得多个所述锁紧件的一端经所述通孔伸入对应的所述凹槽内并抵接于所述堆栈结构上，防止所述堆栈结构脱离所述凹槽；接着，将所述夹具及其上的所述堆栈结构置于烧结炉中烧结使胶水固化； 所述凹槽的长度为12mm～40mm，所述凹槽的宽度为3mm～10mm，所述凹槽的深度为2mm～8mm； 所述锁紧件的伸入所述凹槽的一端的端面经平面抛光处理，所述凹槽的内壁经平面抛光处理； 所述底座和所述锁紧件的可耐受温度均大于1600℃； 所述底座和所述锁紧件均为氧化铝陶瓷件。

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