东京毅力科创株式会社大塚幸信获国家专利权
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龙图腾网获悉东京毅力科创株式会社申请的专利基片热处理装置、基片热处理方法和存储介质获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN112180695B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-01发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202010577647.6，技术领域涉及：G03F7/38；该发明授权基片热处理装置、基片热处理方法和存储介质是由大塚幸信设计研发完成，并于2020-06-23向国家知识产权局提交的专利申请。
本基片热处理装置、基片热处理方法和存储介质在说明书摘要公布了：本发明提供一种基片热处理装置、基片热处理方法和存储介质。基片热处理装置包括：能够对形成有覆膜的基片进行支承和加热的加热部；将所述加热部上的处理空间与外部空间隔开的腔室；外周排气部，其在比所述基片的周缘靠外侧的位置具有朝向所述处理空间内的开口，以将所述处理空间内的气体排出；和排气控制部，其伴随所述加热部对所述基片的加热时间的经过，而增加所述外周排气部所排出的所述气体的排出量。根据本发明，能够有效地兼顾热处理对象的覆膜的膜厚均匀性和由热处理所产生的升华物的回收的可靠性。
本发明授权基片热处理装置、基片热处理方法和存储介质在权利要求书中公布了：1.一种基片热处理装置，其特征在于，包括： 能够对形成有覆膜的基片进行支承和加热的加热部； 将所述加热部上的处理空间与外部空间隔开的腔室； 外周排气部，其在比所述基片的周缘靠外侧的位置具有朝向所述处理空间内的开口，以将所述处理空间内的气体排出； 能够变更所述外周排气部向所述处理空间内的开口面积的开口面积变更部；和 排气控制部，其伴随所述加热部对所述基片的加热时间的经过，利用所述开口面积变更部来增加所述开口面积，进而增加所述外周排气部所排出的所述气体的排出量， 所述腔室具有包围所述加热部的周壁， 所述外周排气部具有在所述基片的厚度方向上并排地设置于所述周壁并且分别与排气管连接的多排的开口部， 所述开口面积变更部具有升降驱动部，所述升降驱动部使所述周壁升降，以变更多排的所述开口部中的向所述处理空间内开口的所述开口部的排数。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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