春源科技(深圳)有限公司陈世杰获国家专利权
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龙图腾网获悉春源科技(深圳)有限公司申请的专利RF同轴跳线及其线端连接器与装配方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113571930B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-01发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202010346454.X，技术领域涉及：H01R13/02；该发明授权RF同轴跳线及其线端连接器与装配方法是由陈世杰;龚锦川设计研发完成，并于2020-04-27向国家知识产权局提交的专利申请。
本RF同轴跳线及其线端连接器与装配方法在说明书摘要公布了：一种RF同轴跳线及其线端连接器与装配方法，通过两件扣合的金属壳体的结构配合，对线端连接器接合同轴线缆芯线层处提供屏蔽结构，以避免线端连接器接合同轴线缆芯线层处产生泄波，且使屏蔽结构搭接同轴线缆外露的外部导体层以构成屏蔽回路，以避免屏蔽结构产生天线效应。因此，本发明的RF同轴跳线可以传输28～45GHz频域甚至高于45GHz频域的毫米波高频信号，以满足5G通信的毫米波高频信号传输。
本发明授权RF同轴跳线及其线端连接器与装配方法在权利要求书中公布了：1.一种线端连接器，其特征在于，用于接合同轴线缆，所述同轴线缆具有外露的芯线层与外部导体层，所述线端连接器包括： 中心导体，所述中心导体具有接合结构； 绝缘胶体，所述绝缘胶体接合所述中心导体并外露所述接合结构，使所述接合结构能够接合所述同轴线缆外露的所述芯线层； 主金属壳体，所述主金属壳体嵌合所述绝缘胶体并具有主金属壳体搭接结构，所述主金属壳体搭接结构用于搭接所述同轴线缆外露的所述外部导体层；以及 次金属壳体，所述次金属壳体扣合所述主金属壳体且具有屏蔽结构和压接结构，所述屏蔽结构延伸到所述接合结构接合所述芯线层处的附近并具有次金属壳体搭接部，所述次金属壳体搭接部从所述屏蔽结构的本体向所述外部导体层延伸，并通过所述压接结构对所述次金属壳体搭接部提供压接，使所述次金属壳体搭接部能够搭接所述同轴线缆外露的所述外部导体层，以在所述接合结构接合所述芯线层处到所述压接结构之间提供屏蔽，且使所述屏蔽结构跟所述同轴线缆外露的所述外部导体层构成屏蔽回路，以避免所述屏蔽结构产生天线效应，且通过所述屏蔽回路对所述接合结构接合所述芯线层处提供屏蔽，以避免所述接合结构接合所述芯线层处产生泄波。
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