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龙图腾网获悉河南嵩山实验室产业研究院有限公司洛阳分公司申请的专利基于整数线性规划的芯片中介层布线方法与装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120278109B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-05发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510771645.3，技术领域涉及：G06F30/394；该发明授权基于整数线性规划的芯片中介层布线方法与装置是由梁晨;丁博;邵阳雪;王偲柠;杜铮;王雨;何少恒;赵益良设计研发完成，并于2025-06-11向国家知识产权局提交的专利申请。

本基于整数线性规划的芯片中介层布线方法与装置在说明书摘要公布了：本公开的实施例公开了基于整数线性规划的芯片中介层布线方法与装置。该方法的一具体实施方式包括：根据当前芯片物理信息，确定当前芯片凸点真实坐标集，其中，当前芯片物理信息包括：当前芯片中心坐标信息，当前旋转角度信息和当前旋转中心坐标信息；根据当前芯片凸点真实坐标集，对关键凸点集中的每个关键凸点进行目标凸点确定，以生成目标凸点，得到目标凸点集；根据目标凸点集，生成对应当前芯片物理信息的扇出边集和目标凸点的候选边集；根据候选边集和扇出边集，生成扇出边分配凸点集；对扇出边布线进行芯片间布线路径分配，以生成芯片间扇出边布线分配路径。该实施方式减少了完成中介层布线的所需时间，多芯片互连的布线质量有所提高。

本发明授权基于整数线性规划的芯片中介层布线方法与装置在权利要求书中公布了：1.一种基于整数线性规划的芯片中介层布线方法，其特征在于，包括： 根据当前芯片物理信息，确定当前芯片凸点真实坐标集，其中，所述当前芯片物理信息包括：当前芯片中心坐标信息，当前旋转角度信息和当前旋转中心坐标信息； 对多个外部芯片物理信息进行遍历，以生成遍历后外部芯片物理信息集； 确定所述当前芯片物理信息与所述遍历后外部芯片物理信息集的关键凸点集，其中，所述关键凸点集为遍历后外部芯片物理信息集中与当前芯片物理信息中各个芯片凸点相互连接的关键凸点集； 根据所述当前芯片凸点真实坐标集，对所述关键凸点集中的每个关键凸点进行目标凸点确定，以生成目标凸点，得到目标凸点集； 根据所述目标凸点集，生成对应当前芯片物理信息的扇出边集和目标凸点的候选边集； 根据所述候选边集和所述扇出边集，生成扇出边分配凸点集； 根据所述当前芯片物理信息的尺寸信息和所述扇出边分配凸点集，确定扇出边布线，其中，所述扇出边布线为凸点到扇出边的布线； 对所述扇出边布线进行芯片间布线路径分配，以生成芯片间扇出边布线分配路径。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人河南嵩山实验室产业研究院有限公司洛阳分公司，其通讯地址为：471000 河南省洛阳市伊滨区创新大厦1楼103室；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。