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四川明泰微电子科技股份有限公司杨益东获国家专利权

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龙图腾网获悉四川明泰微电子科技股份有限公司申请的专利一种芯片包装机及芯片包装方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN120246342B

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-05发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202510744206.3,技术领域涉及:B65B35/34;该发明授权一种芯片包装机及芯片包装方法是由杨益东;李蛇宏;董勇;王颜辉设计研发完成,并于2025-06-05向国家知识产权局提交的专利申请。

一种芯片包装机及芯片包装方法在说明书摘要公布了:本发明提供一种芯片包装机及芯片包装方法,涉及芯片包装技术,芯片包装机包括:工作台,其上设有转动柱;转移机构,包括承载板与暂存板,承载板绕转动柱圆周阵列设置,暂存板分别设于承载板上表面,暂存板板面均贯通有多个通槽;上料机构,用于将芯片上料;检测机构,用于检测芯片;筛除机构,包括筛除轨道和两个驱动件,筛除轨道的轨道面贯通第一升降槽及第二升降槽,第一升降槽与第二升降槽内分别移动设有第一升降块与第二升降块,驱动件均沿筛除轨道长度方向移动设于筛除轨道内;包装机构,用于包装芯片;上料机构、检测机构、筛除机构、包装机构依次绕转动柱圆周阵列设置。本发明能够提高芯片的包装效率与包装效果,具有较强的实用性。

本发明授权一种芯片包装机及芯片包装方法在权利要求书中公布了:1.一种芯片包装机,其特征在于,包括: 工作台(1),其上设有绕自身中心轴转动设置的转动柱(11); 转移机构(2),包括数量相互匹配的多个承载板(21)与多个暂存板(22),承载板(21)绕转动柱(11)圆周阵列设置并跟随转动柱(11)转动,承载板(21)均沿自身宽度方向移动设置,暂存板(22)分别沿承载板(21)宽度方向滑动设于承载板(21)上表面并跟随承载板(21)转动与移动,暂存板(22)与对应承载板(21)的长度方向平行,暂存板(22)板面均贯通有多个通槽(23),通槽(23)均沿对应暂存板(22)的长度方向阵列分布且阵列间距为第一预定值; 上料机构(3),用于将芯片(7)上料到通槽(23)内; 检测机构(4),用于检测芯片(7); 筛除机构(5),包括筛除轨道(51)和两个驱动件(52),筛除轨道(51)的轨道面贯通有数量匹配于通槽(23)的第一升降槽(53)及一个第二升降槽(54),第一升降槽(53)沿筛除轨道(51)长度方向阵列分布且阵列间距为第一预定值,第一升降槽(53)与第二升降槽(54)内分别沿自身高度方向移动设有第一升降块(55)与第二升降块(56),驱动件(52)均沿筛除轨道(51)长度方向移动设于筛除轨道(51)内,两个驱动件(52)的间距为第二预定值; 包装机构(6),用于包装芯片(7); 上料机构(3)、检测机构(4)、筛除机构(5)、包装机构(6)依次绕转动柱(11)圆周阵列设置。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人四川明泰微电子科技股份有限公司,其通讯地址为:629019 四川省遂宁市经济技术开发区新月路18号;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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