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龙图腾网获悉苏州大学申请的专利一种用于柔性电路封装的激光透射焊接方法及装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120095332B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-05发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510601779.0，技术领域涉及：B23K26/21；该发明授权一种用于柔性电路封装的激光透射焊接方法及装置是由姜宁;钱润东;刘亚运;乔海玉;王传洋设计研发完成，并于2025-05-12向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种用于柔性电路封装的激光透射焊接方法及装置在说明书摘要公布了：本发明涉及激光透射焊接技术领域，尤其是指一种用于柔性电路封装的激光透射焊接方法及装置，所述方法包括：在基底上设置多个安装孔，以及在待焊接元件上贴附与所述安装孔数量相等的吸收片，所述吸收片包括吸光层和导热层；将所述吸收片与所述安装孔对齐，使用激光依次照射所述吸光层，使所述吸光层吸收激光能量后产生热量，在所述吸光层与所述安装孔的配合下实现所述待焊接元件和所述基底的局部熔接；其中，在焊接的过程中，监测焊接区域的温度，并判断焊接过程中所述待焊接元件和所述基底的温度是否小于设置的温度阈值，若温度大于或等于所述温度阈值，自动调节激光功率。本发明能够确保焊接温度的精确控制和焊接质量的稳定性。

本发明授权一种用于柔性电路封装的激光透射焊接方法及装置在权利要求书中公布了：1.一种用于柔性电路封装的激光透射焊接方法，其特征在于，所述激光透射焊接方法包括以下步骤： S1：在基底上设置多个安装孔，以及在待焊接元件上贴附与所述安装孔数量相等的吸收片，所述吸收片包括吸光层和导热层； S2：将所述吸收片与所述安装孔对齐，使用激光依次照射所述吸光层，使所述吸光层吸收激光能量后产生热量，在所述吸光层与所述安装孔的配合下实现所述待焊接元件和所述基底的局部熔接；其中，将所述吸收片与所述安装孔对齐的方法包括： S21：采集焊接区域图像，提取其多模态特征，所述多模态特征包括边缘特征、角点特征和纹理特征； S22：实时监测焊接区域的温度分布数据和形变数据，并将所述温度分布数据和所述形变数据输入提前构建的形变模型，得到预测形变量； S23：根据所述预测形变量，动态调整所述多模态特征中不同类型特征的权重，得到优化后的特征点； S24：对所述优化后的特征点进行配准，剔除误匹配点，得到预处理后的匹配点对集合； S25：基于所述匹配点对集合，计算待焊接元件图像与基底图像之间的几何映射关系，得到变换矩阵； S26：根据所述变换矩阵实时调整待焊接元件的吸收片位置与所述基底的安装孔位置对齐； 其中，在焊接的过程中，监测焊接区域的温度，并判断焊接过程中所述待焊接元件和所述基底的温度是否小于设置的温度阈值，若温度大于或等于所述温度阈值，自动调节激光功率。

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