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龙图腾网获悉安徽芯宇驰半导体科技有限公司申请的专利一种半导体器件封装设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119812012B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-05发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411684951.5，技术领域涉及：H01L21/56；该发明授权一种半导体器件封装设备是由张文城设计研发完成，并于2024-11-22向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种半导体器件封装设备在说明书摘要公布了：本发明属于半导体元器件封装技术领域，具体的说是一种半导体器件封装设备，包括封装机体；所述封装机体上固接有下模具；所述封装机体上且位于下模具的正上方通过液压缸固接有上模具；通过设置的多个一号真空吸盘和二号真空吸盘分别对半导体器件和塑封料颗粒真空吸附，随着一号电滑块带动物料送至下模具上塑封，起到对两种物料同步上料的作用，提高了对半导体器件封装的效率，同时依靠上模具带动多个顶出杆将成品半导体器件顶出，便于对半导体器件拾取，利用二号电滑块带动多个三号真空吸盘对封装后的半导体器件真空吸附拾取，将半导体器件送至下料处，起到对封装后半导体器件下料的作用，实现对半导体器件封装的自动上下料。

本发明授权一种半导体器件封装设备在权利要求书中公布了：1.一种半导体器件封装设备，其特征在于：包括封装机体1；所述封装机体1上固接有下模具16；所述封装机体1上且位于下模具16的正上方通过液压缸固接有上模具17；所述下模具16和上模具17之间设置有一号电缸11；所述一号电缸11的输出端固接有一号固定架12；所述一号固定架12的两侧均固接有多个一号真空吸盘13；所述一号固定架12的两端顶部固接有两个一号真空泵14；两个所述一号真空泵14与多个一号真空吸盘13之间固接有一号连接管15；所述封装机体1上设置有滑动组件，滑动组件用于带动一号电缸11位移；所述一号真空吸盘13上设置有配合组件，配合组件用于对塑封料颗粒吸附上料；所述下模具16的内壁滑动连接有方形板18；所述方形板18上固接有多个顶出杆181，顶出杆181由圆杆和顶板所组成，圆杆滑动连接在下模具16的内壁，顶板固接在圆杆的顶端，且顶板位于下模具16的模具槽中；所述方形板18的外壁固接有四个配合架182，且配合架182的凸出部位于上模具17的上方位置； 所述配合组件包括支撑架2、二号真空吸盘21和分管22；所述支撑架2固接在两个一号真空吸盘13上，且支撑架2位于两个一号真空吸盘13之间；所述二号真空吸盘21固接在支撑架2的中部底面；所述分管22固接在一号连接管15和支撑架2之间，且一号连接管15能够通过分管22和支撑架2与二号真空吸盘21相连通。

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