沈阳芯源微电子设备股份有限公司吕超获国家专利权
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龙图腾网获悉沈阳芯源微电子设备股份有限公司申请的专利一种气体扩散室结构获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223189291U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-05发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202422487048.1,技术领域涉及:C30B31/06;该实用新型一种气体扩散室结构是由吕超设计研发完成,并于2024-10-15向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种气体扩散室结构在说明书摘要公布了:本实用新型属于半导体供气技术领域,具体地说是一种气体扩散室结构,包括扩散室主体及分层扩散板组件,分层扩散板组件包括下层固定板及上层调整板。通过调整上层调整板并改变上层调整板与下层固定板的相对位置,使上层调整板的各扩散口B完全挡住、部分挡住或完全让开下层固定板上对应的各扩散口A,进而实现气体通过腔体中气体从各扩散口B及扩散口A出去后在工艺腔体中形成指定的密度分布。本实用新型通过分层扩散板组件的设置,相对原有的单独一个的整体板状结构的扩散板,可以改变气体通过扩散口B及扩散口A流出时的通径大小,进而能够根据不同工况所需求的指定的密度分布进行调整。
本实用新型一种气体扩散室结构在权利要求书中公布了:1.一种气体扩散室结构,包括扩散室主体001,所述扩散室主体001的内侧形成气体通过腔体,所述扩散室主体001具有进气端口0011及出气端口0012,所述扩散室主体001的进气端口0011及出气端口0012分别与所述扩散室主体001的气体通过腔体相连通,其特征在于:还包括分层扩散板组件1,所述分层扩散板组件1包括下层固定板101及上层调整板102; 所述下层固定板101安装于所述扩散室主体001的出气端口0012处,所述下层固定板101上开设有若干个扩散口A1010; 所述上层调整板102设置于所述下层固定板101上,所述上层调整板102上与所述下层固定板101上设置各所述扩散口A1010的对应处均分别设有扩散口B1020; 通过调整所述上层调整板102并改变所述上层调整板102与所述下层固定板101的相对位置,使所述上层调整板102的各扩散口B1020完全挡住、部分挡住或完全让开所述下层固定板101上对应的各所述扩散口A1010,进而实现气体通过腔体中气体从各扩散口B1020及扩散口A1010出去后在工艺腔体中形成指定的密度分布。
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