广东钜芯半导体科技有限公司陈赣芳获国家专利权
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龙图腾网获悉广东钜芯半导体科技有限公司申请的专利一种引线铜框架获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223193812U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-05发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422483631.5，技术领域涉及：H01L23/495；该实用新型一种引线铜框架是由陈赣芳;刘永东设计研发完成，并于2024-10-15向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种引线铜框架在说明书摘要公布了：本实用新型涉及半导体电子元器件技术领域，公开了一种引线铜框架，包括两排铜基框架，每排所述铜基框架均包括多个并排连接的铜基单元，所述铜基单元包括从上至下依次一体成型的散热片、载片、内引脚以及外引脚，所述内引脚上设置有焊脚，所述载片为实心铜板，每排两个所述铜基单元的两组外引脚交叉连接在一起，不同排外引脚之间的端部彼此点连接，相邻列之间通过连接部连接。本实用新型的铜基框架按照双排、对称设计，提升单片产量，同时又能保证产品良率和品质。铜基框架上铜全覆盖，增强散热效果，使产品的可靠性更好，对称的两个铜基单元通过点连接，生产后处理更加方便。
本实用新型一种引线铜框架在权利要求书中公布了：1.一种引线铜框架，其特征在于，包括两排铜基框架，每排所述铜基框架均包括多个并排连接的铜基单元，所述铜基单元包括从上至下依次一体成型的散热片、载片、内引脚以及外引脚，所述内引脚上设置有焊脚，所述载片为实心铜板，每排两个所述铜基单元的两组外引脚交叉连接在一起，不同排外引脚之间的端部彼此点连接，相邻列之间通过连接部连接。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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