荣耀电子材料(重庆)有限公司洪巧水获国家专利权
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龙图腾网获悉荣耀电子材料(重庆)有限公司申请的专利晶圆盒获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223193779U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-05发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422487917.0，技术领域涉及：H01L21/673；该实用新型晶圆盒是由洪巧水;朱明伟;刘小波设计研发完成，并于2024-10-14向国家知识产权局提交的专利申请。
本晶圆盒在说明书摘要公布了：本申请涉及晶圆储放技术领域，具体公开了一种晶圆盒，包括第一盖体和第二盖体；第一盖体与第二盖体扣合形成容纳腔；容纳腔内层叠放置有多个晶圆托盘，每个晶圆托盘上形成用于容置晶圆片的圆形沉台，圆形沉台侧壁上开设有沿径向延伸的晶圆取放槽。本申请方便对晶圆片进行快速取放，有效降低晶圆片破碎风险。
本实用新型晶圆盒在权利要求书中公布了：1.一种晶圆盒100，其特征在于，包括第一盖体101和第二盖体102；所述第一盖体101与第二盖体102扣合形成容纳腔103；所述容纳腔103内层叠放置有多个晶圆托盘104，每个所述晶圆托盘104上形成用于容置晶圆片的圆形沉台105，所述圆形沉台105侧壁上开设有沿径向延伸的晶圆取放槽106。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人荣耀电子材料(重庆)有限公司，其通讯地址为：402460 重庆市荣昌区昌州街道荣升路91号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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