芯恩(青岛)集成电路有限公司赵建蕾获国家专利权
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龙图腾网获悉芯恩(青岛)集成电路有限公司申请的专利半导体刻蚀设备获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223193771U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-05发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202422472181.X,技术领域涉及:H01L21/67;该实用新型半导体刻蚀设备是由赵建蕾;石宝华设计研发完成,并于2024-10-12向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体刻蚀设备在说明书摘要公布了:本申请涉及一种半导体刻蚀设备。该半导体刻蚀设备,包括:第一腔体、第二腔体、介质窗、第一排气系统、挡板以及气体压力反馈调控器;介质窗位于第一腔体与第二腔体之间,第一排气系统与第一腔体连通;第一排气系统上设置有第一开口,挡板一端能够穿过第一开口伸入第一排气系统,挡板进入第一排气系统的深度不同,第一排气系统内的气体压力不同;气体压力反馈调控器用于检测第一排气系统中的当前气体压力,并将当前气体压力与指定气体压力进行比较,以及基于比较结果调节挡板进入第一排气系统的深度,以使第一排气系统中的气体压力为指定气体压力。本申请的技术方案,可以实现检测并及时调整排气系统内的气体压力,进而可使介质窗的温度保持恒定。
本实用新型半导体刻蚀设备在权利要求书中公布了:1.一种半导体刻蚀设备,其特征在于,包括:第一腔体、第二腔体、介质窗、第一排气系统、挡板以及气体压力反馈调控器; 所述介质窗位于所述第一腔体与所述第二腔体之间,所述第一排气系统与所述第一腔体连通; 所述第一排气系统上设置有第一开口,所述挡板的一端能够穿过所述第一开口伸入所述第一排气系统中,所述挡板的另一端位于所述第一排气系统外,所述挡板进入所述第一排气系统的深度不同,所述第一排气系统内的气体压力不同; 所述气体压力反馈调控器的一部分位于所述第一排气系统中,另一部分位于所述第一排气系统外,所述气体压力反馈调控器用于检测所述第一排气系统中的当前气体压力,并将所述当前气体压力与指定气体压力进行比较,以及基于比较结果调节所述挡板进入所述第一排气系统的深度,以使所述第一排气系统中的气体压力为所述指定气体压力。
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