深圳市昇维旭技术有限公司张强获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市昇维旭技术有限公司申请的专利半导体热处理设备获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223193772U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-05发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202422474536.9,技术领域涉及:H01L21/67;该实用新型半导体热处理设备是由张强设计研发完成,并于2024-10-12向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体热处理设备在说明书摘要公布了:一种半导体热处理设备,在半导体热处理设备工作时,金属热辐射反射结构始终处于负电位,使得电化学反应不易发生在金属热辐射反射结构上,而是发生在辅助阳极上,辅助阳极引导腐蚀反应的转移,来避免或者减缓金属热辐射反射结构被腐蚀,从而金属热辐射反射结构能够优化热能的传递效率,使得晶舟中各个位置处的晶圆受到的热辐射更加均匀,确保了晶圆的薄膜沉积工艺在高质量的控制下进行,使得同一晶圆上各区域薄膜沉积的厚度均一性好,且不同晶圆之间的薄膜厚度一致性好。
本实用新型半导体热处理设备在权利要求书中公布了:1.一种半导体热处理设备,其特征在于,包括: 炉体; 设置于所述炉体内的工艺管; 以及设置于所述工艺管内的晶舟,所述晶舟用于承载晶圆; 晶舟基座,位于所述炉体的正下方,所述晶舟基座用于承载所述晶舟,带动所述晶舟和晶圆旋转; 加热器,位于所述炉体内且在所述工艺管外,用于对所述工艺管提供热量,实现热处理所述工艺管内的晶圆; 金属热辐射反射结构,位于所述炉体内,且设置在所述加热器和所述炉体之间; 保护装置,包括:直流电源,包括正极和负极,所述负极与所述金属热辐射反射结构连接,用于使所述金属热辐射反射结构保持负电位;辅助阳极,与所述正极连接;离子导电介质,将所述金属热辐射反射结构和所述辅助阳极连接,实现电化学闭合回路。
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