深圳市昇维旭技术有限公司张强获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市昇维旭技术有限公司申请的专利半导体热处理设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223193773U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-05发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422480629.2，技术领域涉及：H01L21/67；该实用新型半导体热处理设备是由张强设计研发完成，并于2024-10-12向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体热处理设备在说明书摘要公布了：一种半导体热处理设备，在半导体热处理设备工作时，加热器提供的热量向所述工艺管聚集，使得工艺管内晶舟的各个位置处的晶圆受到的热辐射更加均匀。透明护罩将所述热辐射反射结构罩于所述透明护罩内部，使得热辐射易于穿过透明护罩传递至晶舟，此外，透明护罩保护热辐射反射结构，防止炉体中的水汽、有机物等腐蚀因子与热辐射反射结构接触，降低热辐射反射结构的腐蚀速率，从而热辐射反射结构能够优化热能的辐射效率，使得晶舟中各个位置处的晶圆受到的热辐射更加均匀，确保了晶圆的薄膜沉积工艺在高质量的控制下进行，使得同一晶圆上各区域薄膜沉积的厚度均一性好，且不同晶圆之间的薄膜厚度一致性好。
本实用新型半导体热处理设备在权利要求书中公布了：1.一种半导体热处理设备，其特征在于，包括： 炉体； 设置于所述炉体内的工艺管； 以及设置于所述工艺管内的晶舟，所述晶舟用于承载晶圆； 晶舟基座，位于所述炉体的正下方，所述晶舟基座用于承载所述晶舟，带动所述晶舟和晶圆旋转； 加热器，位于所述炉体内且在所述工艺管外，用于对所述工艺管提供热量，实现热处理所述工艺管内的晶圆； 热辐射反射结构，位于所述炉体内，用于将所述加热器提供的热量向所述工艺管聚集； 透明护罩，位于所述炉体内，且将所述热辐射反射结构罩于所述透明护罩内部，用于保护所述热辐射反射结构。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人深圳市昇维旭技术有限公司，其通讯地址为：518111 广东省深圳市龙岗区平湖街道辅城坳社区新源三巷1号B栋104；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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