上海启殿电子科技有限公司鲍贵平获国家专利权
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龙图腾网获悉上海启殿电子科技有限公司申请的专利一种芯片封装用镭射打标机获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223185748U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-05发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422439573.6，技术领域涉及：B23K26/362；该实用新型一种芯片封装用镭射打标机是由鲍贵平;周宝珠;潘旭设计研发完成，并于2024-10-10向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种芯片封装用镭射打标机在说明书摘要公布了：本申请涉及一种芯片封装用镭射打标机，涉及镭射打标机的领域，其包括机架，机架上固定安装有送料通道与第一气缸，第一气缸位于送料通道的下方；第一气缸的驱动轴端固定安装有连接板，连接板上固定安装有第一限位柱、第二限位柱，送料通道上开设有供第一限位柱、第二限位柱相适配的滑孔，第一限位柱位于镭射打标机构与第二限位柱之间；机架上固定安装有缺陷检测单元，缺陷检测单元架设在送料通道的上方，且缺陷检测单元位于第一限位柱与第二限位柱之间；机架上固定安装有分拣单元与倾斜向下设置的残次品通道。本申请可实现自动分拣标记不良的芯片的技术效果。
本实用新型一种芯片封装用镭射打标机在权利要求书中公布了：1.一种芯片封装用镭射打标机，其特征在于，包括机架1，机架1上固定安装有送料通道12与第一气缸11，所述第一气缸11位于所述送料通道12的下方； 所述第一气缸11的驱动轴端固定安装有连接板2，所述连接板2上固定安装有第一限位柱21、第二限位柱22，所述送料通道12上开设有供所述第一限位柱21、所述第二限位柱22相适配的滑孔，所述第一限位柱21位于镭射打标机构3与所述第二限位柱22之间； 所述机架1上固定安装有缺陷检测单元4，所述缺陷检测单元4架设在所述送料通道12的上方，且所述缺陷检测单元4位于所述第一限位柱21与所述第二限位柱22之间； 所述机架1上固定安装有分拣单元5与倾斜向下设置的残次品通道13，所述分拣单元5、所述残次品通道13位于所述送料通道12的旁侧，且所述分拣单元5的信号输入端与所述缺陷检测单元4的信号输出端信号连接。
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