上海超硅半导体股份有限公司;重庆超硅半导体有限公司金东东获国家专利权
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龙图腾网获悉上海超硅半导体股份有限公司;重庆超硅半导体有限公司申请的专利一种硅片定位装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223193792U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-05发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422440290.3，技术领域涉及：H01L21/68；该实用新型一种硅片定位装置是由金东东;韩丹丹;陈正礼;何卫;彭海鲸设计研发完成，并于2024-10-10向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种硅片定位装置在说明书摘要公布了：本实用新型属于硅片加工技术领域，公开了一种硅片定位装置。该硅片定位装置包括载盘和定位组件，载盘设置于加工工位，载盘中心设置有圆形通孔，圆形通孔用于容纳12英寸的硅片；定位组件设于圆形通孔的周侧，包括卡销和弹性件，卡销前端部包括呈夹角设置的第一抵接面和第二抵接面，用于与硅片的V形凹槽嵌合，弹性件设于卡销后端部，以带动卡销沿径向移动，从而固定或释放硅片。通过在加工工位设置载盘，将硅片置于圆形通孔内即可对硅片准确定位，避免硅片放置偏移而造成掏片失败；使用卡销与硅片上的V形凹槽啮合，以卡销定位硅片的晶向，提高了硅片掏片的准确率。
本实用新型一种硅片定位装置在权利要求书中公布了：1.一种硅片定位装置，其特征在于，包括： 载盘10，所述载盘10设置于加工工位，所述载盘10中心设置有圆形通孔，所述圆形通孔用于容纳12英寸的硅片； 定位组件20，所述定位组件20设于所述圆形通孔的周侧，包括卡销21和弹性件，所述卡销21前端部包括呈夹角设置的第一抵接面和第二抵接面，用于与所述硅片的V形凹槽嵌合，所述弹性件设于所述卡销21后端部，以带动所述卡销21沿径向移动，从而固定或释放所述硅片。
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