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深圳天狼芯半导体有限公司曾健忠获国家专利权

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龙图腾网获悉深圳天狼芯半导体有限公司申请的专利基于SPICE模型的仿真方法、仿真系统获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN114417581B

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-05发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202111676439.2,技术领域涉及:G06F30/20;该发明授权基于SPICE模型的仿真方法、仿真系统是由曾健忠设计研发完成,并于2021-12-31向国家知识产权局提交的专利申请。

基于SPICE模型的仿真方法、仿真系统在说明书摘要公布了:本发明属于半导体仿真技术领域,主要提供了一种基于SPICE模型的仿真方法、仿真系统,建立仿真器件的器件架构,并且模拟其电性曲线;对仿真器件的晶圆允收测试的参数进行定义,并根据电性曲线对仿真器件进行电学测试得到第一电性参数;通过仿真得到晶圆允收测试的电学仿真数据,并将电学仿真数据与第一电性参数进行比较,得到LDE输入参数与晶圆允收测试的电性变化参数;基于LDE输入参数和电性变化参数进行类神经网络训练,得到类神经网络加权参数和类神经网络架构;将得到的类神经网络加权参数与类神经网络架构写入模型卡,从而基于SPICE模型的模型卡实现对器件的仿真,可以避免目前的LDE仿真需要用户将函数写入模型卡,导致测试工作量较大的问题。

本发明授权基于SPICE模型的仿真方法、仿真系统在权利要求书中公布了:1.一种基于SPICE模型的仿真方法,其特征在于,所述仿真方法包括: 建立仿真器件的器件架构,并且模拟其电性曲线; 对所述仿真器件的晶圆允收测试的参数进行定义,并根据所述电性曲线对所述仿真器件进行电学测试得到第一电性参数;所述第一电性参数包括阈值电压、导通电流、漏电流; 通过仿真得到晶圆允收测试的电学仿真数据,并将所述电学仿真数据与所述第一电性参数进行比较,得到LDE输入参数与所述晶圆允收测试的电性变化参数;每一个所述LDE输入参数的SA对应一组WAT测试参数,所述晶圆允收测试的电性变化参数包括阈值电压变化、导通电流变化、漏电流变化; 基于所述LDE输入参数和所述电性变化参数进行类神经网络训练,得到类神经网络加权参数和类神经网络架构; 将得到的类神经网络加权参数与类神经网络架构写入模型卡。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人深圳天狼芯半导体有限公司,其通讯地址为:518000 广东省深圳市福田区车公庙金润大厦18E;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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