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龙图腾网获悉江苏宏微科技股份有限公司申请的专利一种新型的多面散热功率半导体模块获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114361123B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-05发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111616668.5，技术领域涉及：H01L23/473；该发明授权一种新型的多面散热功率半导体模块是由常东来;张正义;赵善麒设计研发完成，并于2021-12-27向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种新型的多面散热功率半导体模块在说明书摘要公布了：本发明涉及功率模块技术领域，具体涉及一种新型的多面散热功率半导体模块，包括中间过渡层以及分别被设置在中间过渡层两侧的第一覆铜绝缘基板和第二覆铜绝缘基板，中间过渡层的第一端面设有第一表面电路，中间过渡层的第二端面设有第二表面电路，中间过渡层的内部设有中间过渡电路，第一覆铜绝缘基板上设有第一基板电路与第一表面电路电连接，第二覆铜绝缘基板上设有第二基板电路与第二表面电路电连接，中间过渡层上还设有冷媒输入口和冷媒输出口。本发明提供的新型的多面散热功率半导体模块，采用多面以及埋入冷媒的方式来进行散热，大大提升了散热性能，并且去除了金属丝键合，可提升功率半导体模块的可靠性，以及减少寄生电感和开关损耗。

本发明授权一种新型的多面散热功率半导体模块在权利要求书中公布了：1.一种新型的多面散热功率半导体模块，其特征在于，包括： 中间过渡层1，所述中间过渡层1的第一端面设有第一表面电路11，所述中间过渡层1的第二端面设有第二表面电路12，所述中间过渡层1的内部设有与所述第一表面电路11和第二表面电路12电连接的中间过渡电路； 第一覆铜绝缘基板2，所述第一覆铜绝缘基板2被配置在所述中间过渡层1的一侧，所述第一覆铜绝缘基板2上设有第一基板电路21与所述第一表面电路11电连接； 第二覆铜绝缘基板3，所述第二覆铜绝缘基板3被配置在所述中间过渡层1的另外一侧，所述第二覆铜绝缘基板3上设有第二基板电路31与所述第二表面电路12电连接，所述中间过渡层1上还设有冷媒输入口131和冷媒输出口132，通过冷媒进行冷却； 所述第一基板电路21设置在所述第一覆铜绝缘基板2上朝向所述第一表面电路11的一面，且所述第一基板电路21与所述第一表面电路11通过焊接进行电连接；所述第二基板电路31设置在所述第二覆铜绝缘基板3上朝向所述第二表面电路12的一面，且所述第二基板电路31与所述第二表面电路12通过焊接进行电连接； 所述第一表面电路11包括有若干个第一电连接凸点，所述第一基板电路21包括有第一芯片211和第二芯片212，所述第一表面电路11通过若干个所述第一电连接凸点直接与所述第一芯片211和第二芯片212焊接； 所述第二表面电路12包括有若干个第二电连接凸点，所述第二基板电路31包括有第三芯片311和第四芯片312，所述第二表面电路12通过若干个所述第二电连接凸点直接与所述第三芯片311和第四芯片312焊接。

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