采埃孚股份公司T·梅耶获国家专利权
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龙图腾网获悉采埃孚股份公司申请的专利对用电器进行可控的电功率供应的功率模块获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN111916411B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-05发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202010378161.X，技术领域涉及：H01L23/367；该发明授权对用电器进行可控的电功率供应的功率模块是由T·梅耶设计研发完成，并于2020-05-07向国家知识产权局提交的专利申请。
本对用电器进行可控的电功率供应的功率模块在说明书摘要公布了：描述了一种用于对用电器的进行可控的电功率供应的功率模块。功率模块具有多个封装式功率半导体、电路板和冷却体并且可能补充性地具有密封料。封装式功率半导体具有可导电的连接元件并且在外侧面上各自具有散热面。功率模块的突出之处在于：封装式功率半导体中的每个封装式功率半导体被布置在冷却体的冷却表面上，并且以其散热面与冷却体的冷却表面以可传导热量的方式相连接，并且电路板被布置在功率半导体的在正交方向上与冷却体相反的一侧，其中在冷却体沿正交方向朝电路板的投影不遮盖连接元件的区域中，例如侧向地在冷却体的边缘旁，功率半导体的连接元件与电路板上的连接面电接触。
本发明授权对用电器进行可控的电功率供应的功率模块在权利要求书中公布了：1.一种用于对用电器进行可控的电功率供应的功率模块1，其中所述功率模块1具有： 多个封装式功率半导体3，所述封装式功率半导体具有可导电的多个连接元件23，并且所述封装式功率半导体在外侧面上各自具有散热面15， 电路板5，以及 冷却体7， 其特征在于， 所述封装式功率半导体3中的每个封装式功率半导体被布置在所述冷却体7的冷却表面17上，并且以其散热面15与所述冷却体7的冷却表面17以可传导热量的方式相连接，并且 所述电路板5被布置在所述封装式功率半导体3的在正交方向上与所述冷却体7相反的一侧， 其中在所述冷却体7沿正交方向朝所述电路板5的投影不遮盖所述连接元件23的区域中，所述多个封装式功率半导体3的多个连接元件23各自与所述电路板5上的连接面25电接触。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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