长电科技(滁州)有限公司吴涛获国家专利权
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龙图腾网获悉长电科技(滁州)有限公司申请的专利一种感光芯片封装件及其制作方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN111416000B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-05发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202010363301.6，技术领域涉及：H10F77/00；该发明授权一种感光芯片封装件及其制作方法是由吴涛;岳茜峰;吴奇斌;吕磊;汪阳设计研发完成，并于2020-04-30向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种感光芯片封装件及其制作方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种感光芯片封装件及其制作方法，涉及半导体封装技术领域。本发明感光芯片封装件包括基岛、引脚、芯片、透明胶和塑封料，基岛设有凹槽和围坝，透明胶设于凹槽和围坝的内部；引脚与芯片电性连接，塑封料包覆基岛和引脚的上部、电性连接部和芯片。本发明方法为对基材上部进行半蚀刻形成基岛和引脚的上部，再对基岛的上部进行处理形成凹槽和围坝；向凹槽和围坝内加入透明胶，将芯片感光区与透明胶相贴合，芯片与引脚相连接；固化液态的透明胶，再利用塑封料进行塑封；对基材下部进行半蚀刻形成感光通孔。本发明目的在于解决塑封料会沾污透明胶无法实现芯片光敏特性的不足，本发明可以避免透明胶受到沾污，进一步实现芯片的光敏特性。
本发明授权一种感光芯片封装件及其制作方法在权利要求书中公布了：1.一种感光芯片封装件，其特征在于：包括基岛（110），该基岛（110）设有凹槽（111）和围坝（112），所述凹槽（111）与围坝（112）相连接； 引脚（120），该引脚（120）设置于基岛（110）的两侧或者四周； 芯片（200），该芯片（200）通过电性连接部与引脚（120）电性连接； 透明胶（300），该透明胶（300）设于凹槽（111）和围坝（112）的内部，且透明胶（300）与芯片（200）的感光区相贴合； 塑封料（400），该塑封料（400）用于包覆基岛（110）的上部、引脚（120）的上部、电性连接部以及芯片（200）； 所述基岛（110）的下部设有感光通孔（113），感光通孔（113）与凹槽（111）连通； 围坝（112）的顶部面积大于或等于芯片（200）的感光区面积。
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