上海第二工业大学钟金鑫获国家专利权
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龙图腾网获悉上海第二工业大学申请的专利通过调控团簇种类和数目提升复合材料热性能的设计方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120296994B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-08发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510747531.5，技术领域涉及：G06F30/20；该发明授权通过调控团簇种类和数目提升复合材料热性能的设计方法是由钟金鑫;王焯玉;王元元;顾晓坤;席晴设计研发完成，并于2025-06-05向国家知识产权局提交的专利申请。
本通过调控团簇种类和数目提升复合材料热性能的设计方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种通过调控团簇种类和数目提升复合材料热性能的设计方法；该方法设计的复合材料由无机填料和有机高分子材料基体组成，其中：无机填料为高热导性材料，其为团簇形态；通过调控填料团簇的种类和数量，实现体系内部热传导路径的有序构建，从而在较低填充体积分数条件下获得超高热导率的复合热界面材料。本发明通过该方法制备的导热界面材料具有优异的延展性，能够适配多种热界面应用，同时凭借超高导热性能和低填充体积分数特性，有效提升器件热管理效率，实现能耗降低与材料节约，进一步提高器件的性能释放与使用寿命。
本发明授权通过调控团簇种类和数目提升复合材料热性能的设计方法在权利要求书中公布了：1.一种通过调控团簇种类和数目提升复合材料热性能的设计方法，其特征在于，所述复合材料为有机-无机复合热界面材料，其由有机高分子材料基体和填充于基体中的无机填料团簇组成，所述无机填料团簇为高热导率材料，填料团簇呈现多种团簇形态；包括以下步骤： 步骤一、构建不同种类及结构的无机填料体系 基于数值模拟方法，调控填料团簇的种类和数量，构建不同无机填料连接方式的填料团簇种类，形成具有不同内部微观结构的无机填料体系； 步骤二、构建有机-无机复合热界面材料 将构建完成的不同无机填料体系随机填充至有机高分子材料基体中，基于不同团簇种类和数目的调控策略设计热输运路径，调控填料团簇的种类、数量、以及组成填料团簇的无机填料的材料和长径比中的一种或多种，数值模拟计算整个体系的热导率性能，当体系内部存在的团簇种类为2~4种，热导率满足热导率范围为5～9W·m-1·K-1时，即完成通过调控团簇种类和数目实现低填充体积分数、高热导率的有机-无机复合热界面材料的设计。
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