苏州纳希微半导体有限公司柳春曦获国家专利权
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龙图腾网获悉苏州纳希微半导体有限公司申请的专利一种半导体器件组装设备及方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN119314921B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-08发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202411402195.2,技术领域涉及:H01L21/677;该发明授权一种半导体器件组装设备及方法是由柳春曦;谢耀东设计研发完成,并于2024-10-09向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体器件组装设备及方法在说明书摘要公布了:本发明提供了一种半导体器件组装设备及方法,该组装设备包括工作板,所述工作板上安装有上料机构、第一组装机构、第二组装机构和焊接机构;所述上料机构包括安装于所述工作板上的多个固定柱,所述固定柱上安装有承载板,承载板上放置有托盘,所述工作板上安装有固定架a,所述固定架a上安装有固定壳。本发明通过驱动滑板运动,使组装槽上器件体运动至挤压块下方,驱动挤压块向下运动压在器件体、T形钉上方,驱动旋转盘转动,使焊接嘴运动至避让孔、避让槽下方,直线驱动件m驱动焊接嘴与T形钉、L形壳底部接触,对T形钉、L形壳底部接触进行焊接组装,相对于人工手动组装,操作简单,提高了组装效率。
本发明授权一种半导体器件组装设备及方法在权利要求书中公布了:1.一种半导体器件组装设备,包括工作板(1),其特征在于,所述工作板(1)上安装有上料机构(2)、第一组装机构(3)、第二组装机构(4)和焊接机构(5);所述上料机构(2)包括安装于所述工作板(1)上的多个固定柱(201),所述固定柱(201)上安装有承载板(202),所述工作板(1)上安装有固定架a(203),所述固定架a(203)上安装有固定壳(204),所述固定壳(204)内转动设有两个旋转轮a(205),两个所述旋转轮a(205)外侧套设有皮带a(206),所述固定壳(204)内安装有导轨,导轨上滑动设有运动架(207),所述运动架(207)与所述皮带a(206)相连接,所述运动架(207)上安装有导轨,导轨上滑动设有滑块(208),所述滑块(208)上安装有横板a(209),所述横板a(209)上安装有导轨,导轨上滑动设有移动架(210),所述移动架(210)上安装有检测吸附组件(22); 所述第一组装机构(3)包括:固定架b(301),所述固定架b(301)安装于所述工作板(1)上;旋转轮b(302),所述旋转轮b(302)转动设于所述固定架b(301)两端;传动带(303),所述传动带(303)套设于两个所述旋转轮b(302)外侧;连接座(304),所述连接座(304)安装于所述工作板(1)上;竖板(305),所述竖板(305)安装于所述连接座(304)上;旋转驱动件b(306),所述旋转驱动件b(306)安装于所述竖板(305)上;偏心盘(307),所述偏心盘(307)安装于所述旋转驱动件b(306)输出端,所述偏心盘(307)内开设有容纳腔(3071);放置板a(308),所述放置板a(308)安装于所述竖板(305)上,所述放置板a(308)上开设有凹槽(3081)和限位槽(3082);直线驱动件c(309),所述直线驱动件c(309)安装于所述放置板a(308)上;推动板(310),所述推动板(310)安装于所述直线驱动件c(309)输出端; 所述第二组装机构(4)包括安装于所述工作板(1)上的放置板b(401)和平板(403),所述放置板b(401)上安装有振动上料盘(402),所述平板(403)上安装有回形块(404)和直线驱动件u(405),所述直线驱动件u(405)输出端安装有移动板(406),所述移动板(406)在所述回形块(404)内滑动,所述移动板(406)内开设有圆槽(4061)和方槽(4062),所述平板(403)底部安装有放料管(4031),所述回形块(404)内开设有斜槽(4041),所述方槽(4062)内滑动设有方块(407),所述方块(407)上安装有在斜槽(4041)内滑动的滑动杆(4071),所述方块(407)一端开设有U形槽(4072);所述工作板(1)上安装有组装组件(41),所述平板(403)上安装有直线驱动件g(408),所述直线驱动件g(408)输出端安装有挤压块(409)。
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