广东中图半导体科技股份有限公司张剑桥获国家专利权
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龙图腾网获悉广东中图半导体科技股份有限公司申请的专利一种平齐型夹具系统及晶片刻蚀方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119314940B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-08发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411401483.6，技术领域涉及：H01L21/687；该发明授权一种平齐型夹具系统及晶片刻蚀方法是由张剑桥;陈术文设计研发完成，并于2024-10-09向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种平齐型夹具系统及晶片刻蚀方法在说明书摘要公布了：本申请涉及一种平齐型夹具系统及晶片刻蚀方法，其中平齐型夹具系统包括托盘本体、全绝缘的盖板和定位环，所述托盘本体的顶端面为一个齐平顶平面，所述齐平顶平面上具有多个晶片安放区，围绕所述晶片安放区的区域为盖板放置区；所述盖板上设有与所述晶片安放区相同数量的开孔，所述盖板设于所述盖板放置区上，能够将晶片固定在所述晶片安放区并从所述开孔露出；所述定位环为绝缘材质，所述定位环连接于所述托盘本体和所述盖板之间，并且能够同时包饶晶片边缘处的底端面和侧端面。本申请消除因金属区域设计造成的电场偏转而引起的边缘图形畸变，提高了产品品质。
本发明授权一种平齐型夹具系统及晶片刻蚀方法在权利要求书中公布了：1.一种平齐型夹具系统，其特征在于，包括： 托盘本体，所述托盘本体的顶端面为一个齐平顶平面，所述齐平顶平面上具有多个晶片安放区，围绕所述晶片安放区的区域为盖板放置区； 全绝缘的盖板，所述盖板上设有与所述晶片安放区相同数量的开孔，所述盖板设于所述盖板放置区上，能够将晶片固定在所述晶片安放区并从所述开孔露出； 定位环，所述定位环为绝缘材质，所述定位环连接于所述托盘本体和所述盖板之间，并且能够同时包饶晶片边缘处的底端面和侧端面； 所述定位环与晶片边缘处的底端面密封接触、与晶片边缘处的侧端面为间隙设置； 所述定位环包括第一环组件和第二环组件，第一环组件的实体部分的纵向截面为L型结构，具有横部和竖部，横部和竖部均为环形结构；第二环组件设于所述横部上，能够与晶片边缘处底端面密封接触；所述竖部设于所述横部上，在晶片外周侧端面的外侧向上方延伸，且所述竖部与所述晶片外周侧端面之间具有间隙。
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