株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社原口章获国家专利权
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龙图腾网获悉株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社申请的专利电路结构体获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115280908B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-08发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202180020476.X，技术领域涉及：H05K3/44；该发明授权电路结构体是由原口章设计研发完成，并于2021-03-05向国家知识产权局提交的专利申请。
本电路结构体在说明书摘要公布了：电路结构体具备：第一汇流条，由覆层材料构成；第二汇流条；绝缘构件，包括位于第一汇流条与第二汇流条之间的绝缘部分；及电子部件，以跨过绝缘部分的方式设置在第一汇流条及第二汇流条之上。电子部件具有与第一汇流条接合的连接端子。
本发明授权电路结构体在权利要求书中公布了：1.一种电路结构体，具备： 第一汇流条，由覆层材料构成； 第二汇流条； 绝缘构件，包括位于所述第一汇流条与所述第二汇流条之间的绝缘部分；及 电子部件，以跨过所述绝缘部分的方式设置在所述第一汇流条及所述第二汇流条之上， 所述电子部件具有与所述第一汇流条接合的连接端子， 所述第一汇流条具有： 第一金属层；及 第二金属层，在所述第一汇流条的厚度方向上层叠于所述第一金属层， 所述连接端子与所述第二金属层接合， 所述第一金属层是铝层， 所述第二金属层是铜层或在表面实施了金属镀敷的铜层， 所述第一金属层的厚度大于所述第二金属层的厚度， 所述第一汇流条、所述第二汇流条和所述绝缘构件一体成型， 所述第一金属层的线膨胀系数比所述第二金属层的线膨胀系数更接近所述绝缘构件的线膨胀系数。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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