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龙图腾网获悉肖特股份有限公司申请的专利用于电子构件的具有集成的冷却器的底座和壳体获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113365453B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-08发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110240199.5，技术领域涉及：H05K5/02；该发明授权用于电子构件的具有集成的冷却器的底座和壳体是由A·克劳斯;A·S·L·萍;W·L·王;K·德勒格米勒;A·奥尤都马萨克设计研发完成，并于2021-03-04向国家知识产权局提交的专利申请。

本用于电子构件的具有集成的冷却器的底座和壳体在说明书摘要公布了：底座和具有底座的电子部件实现更好的冷却和高频传导。设置底座具有包括多个电馈通件的基体，馈通件有用绝缘材料封闭的开口，至少一个馈通导体与基体电绝缘地穿过开口，热电冷却元件固定在基体上，使热电冷却元件将在运行中产生的废热输出到基体上，用于电子构件的支架固定在热电冷却元件上，使借助其冷却支架，具有接通到馈通导体上的第一信号导体和至少一个接地导体的第一导体轨组件，在支架上有用于接通电子构件的第二导体轨组件，其具有第二信号导体和至少一个接地导体，两个导体轨组件通过间隙分开，用焊线连接件桥接间隙，其连接两个信号导体以及接地导体，导体轨组件的在间隙上的相对端部至少之一有电容性结构元件，其提高其电容。

本发明授权用于电子构件的具有集成的冷却器的底座和壳体在权利要求书中公布了：1.一种用于电子部件（10）的底座（1），所述底座具有包括多个电馈通件（4）的基体（3），其中所述馈通件（4）分别具有用绝缘材料（6）密封的开口（7），至少一个馈通导体（8）延伸穿过所述绝缘材料，以与所述基体（3）电绝缘，并且其中 –热电冷却元件（16）固定在所述基体（3）上，使得所述热电冷却元件（16）能将其在运行中产生的废热输出到所述基体（3）上，并且其中 –用于电子构件（2）的支架（18）固定在所述热电冷却元件（16）上，使得能够借助所述热电冷却元件（16）冷却所述支架（18），并且其中 设有具有第一信号导体（13）和至少一个接地导体（14）的第一导体轨组件（11），所述第一信号导体接通到馈通导体（8）上，在所述支架（18）上设有用于接通电子构件的第二导体轨组件（12），其具有第二信号导体（15）和至少一个接地导体（14），其中两个导体轨组件（11、12）通过间隙（20）被分开，并且其中用焊线连接件（22）桥接所述间隙（20），所述焊线连接件连接两个信号导体（13、15）以及接地导体（14），并且其中所述导体轨组件（11、12）的在间隙处的相对置的端部（110、120）中的至少一个具有电容性结构元件（111、121），所述电容性结构元件提高所述导体轨组件（11、12）在所述电容性结构元件（111、121）的区域内的每单位长度的电容，并且所述电容性结构元件（111、121）具有以下特征中的至少一个： 所述信号导体（13、15）在所述导体轨组件（11、12）的端部（110、120）处的加宽部； 介电体（122）； 导电桥（123）； 在接地导体（14）和信号导体（13）之间的在所述导体轨组件（11、12）的端部（110、120）处减小的间距。

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