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龙图腾网获悉株式会社新川申请的专利半导体裸片的拾取装置以及半导体裸片的拾取方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115226411B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-08发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202180006455.2，技术领域涉及：H01L21/67；该发明授权半导体裸片的拾取装置以及半导体裸片的拾取方法是由前田彻;尾又洋设计研发完成，并于2021-02-17向国家知识产权局提交的专利申请。

本半导体裸片的拾取装置以及半导体裸片的拾取方法在说明书摘要公布了：本发明提供半导体裸片的拾取装置以及半导体裸片的拾取方法，可抑制从晶片片材拾取半导体裸片时的半导体裸片的损伤。半导体裸片的拾取装置100中，吸附晶片片材12的吸附面22a为朝上凸出地弯曲的弯曲面，控制部70在使载台20上升而上推晶片片材12后，将载台20的内部设为真空而使晶片片材12吸附于吸附面22a，在使晶片片材12吸附于吸附面22a之后，使移动元件30从吸附面22a突出并利用夹头18来从晶片片材12拾取半导体裸片15。

本发明授权半导体裸片的拾取装置以及半导体裸片的拾取方法在权利要求书中公布了：1.一种半导体裸片的拾取装置，其拾取贴附于晶片片材上表面的半导体裸片，所述半导体裸片的拾取装置的特征在于，包含： 载台，包含吸附所述晶片片材的下表面的吸附面与设于所述吸附面的开口； 载台驱动机构，沿上下方向驱动所述载台；以及 移动元件，配置于所述载台的所述开口中，且以前端从所述吸附面突出的方式而移动， 且所述半导体裸片的拾取装置包括： 移动元件驱动机构，沿上下方向驱动所述移动元件； 夹头，拾取所述半导体裸片； 真空装置，将所述载台的内部设为真空；以及 控制部，调整所述载台驱动机构、所述移动元件驱动机构、所述夹头与所述真空装置的动作， 所述载台为圆筒形状，所述吸附面为朝上凸出地弯曲的球冠面，所述载台的所述开口被配置于所述吸附面的中央，所述吸附面包含所述开口的周边的内周部与所述内周部的外侧的外周部，在所述内周部包括连通于所述真空装置的内侧吸附孔，在所述外周部包括连通于所述真空装置的外侧吸附孔， 所述控制部通过所述载台驱动机构来使所述载台上升，直至所述晶片片材的下表面接触至所述载台的所述内周部的外周端为止，以上推所述晶片片材， 在上推所述晶片片材后，通过所述真空装置来将所述内侧吸附孔设为真空而使所述晶片片材吸附于所述吸附面的所述内周部， 在使所述晶片片材吸附于所述吸附面之后，通过所述移动元件驱动机构来使所述移动元件从所述吸附面突出，以从所述晶片片材的下方上顶欲拾取的所述半导体裸片，并且利用所述夹头来从所述晶片片材拾取所述半导体裸片。

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