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龙图腾网获悉深圳市鼎盛电路技术有限公司申请的专利一种铜基电路板制作方法及铜基电路板获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN112770537B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-08发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202011622529.9，技术领域涉及：H05K3/44；该发明授权一种铜基电路板制作方法及铜基电路板是由鲁科;刘克红;何玉霞;李强;王培培;刘克敢;钟兰设计研发完成，并于2020-12-31向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种铜基电路板制作方法及铜基电路板在说明书摘要公布了：本发明公开了一种铜基电路板制作方法及铜基电路板，制作方法包括以下步骤：在铜基板表面贴干膜层，对干膜层开窗；采用蚀刻的方式，在开窗图形位置上，在铜基板上蚀刻出槽体；褪去干膜层；在覆铜板的电路层铜层上制作电路图形，在覆铜板的表面铜层上制作与电路图形所对应的表层图形；取一第二介质层放置于铜基板和覆铜板之间，将铜基板和覆铜板进行压合，将电路图形压入槽体内，第一介质层与第二介质层压合形成介质层，表层图形压入介质层内；采用蚀刻的方式，蚀去表层图形；采用打磨的方式，去除铜基板表面的介质层；在铜基板表面制作保护层，得到铜基电路板。本发明制作成本低，简单高效，提升铜基电路板的可靠性。

本发明授权一种铜基电路板制作方法及铜基电路板在权利要求书中公布了：1.一种铜基电路板制作方法，所述铜基电路板包括铜基板和覆铜板，所述覆铜板包括自上而下压合的表面铜层、第一介质层和电路层铜层，其特征在于，制作方法包括以下步骤： 在铜基板表面贴干膜层，对所述干膜层开窗，开窗图形与后续所需蚀刻的槽体的图形相同； 采用蚀刻的方式，在所述开窗图形位置上，在所述铜基板上蚀刻出槽体； 褪去所述干膜层，得到具有槽体的铜基板； 在覆铜板的电路层铜层上制作电路图形，在覆铜板的表面铜层上制作与所述电路图形所对应的表层图形，所述表层图形的面积大于所述槽体的槽口面积，得到具有电路图形的覆铜板； 取一第二介质层放置于具有槽体的铜基板和具有电路图形的覆铜板之间，将具有槽体的铜基板和具有电路图形的覆铜板进行压合，将所述电路图形压入所述槽体内，所述第一介质层与所述第二介质层压合形成介质层，所述介质层位于所述铜基板表面以及所述槽体内，所述表层图形压入所述介质层内； 采用蚀刻的方式，蚀去所述表层图形； 采用打磨的方式，去除所述铜基板表面的介质层； 在所述铜基板表面制作保护层，得到铜基电路板。

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