三星电子株式会社;汉阳大学校产学协力团金暎镐获国家专利权
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龙图腾网获悉三星电子株式会社;汉阳大学校产学协力团申请的专利半导体封装件获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN112117262B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-08发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202010565667.1，技术领域涉及：H01L23/552；该发明授权半导体封装件是由金暎镐;朴桓必;金晟彻;安基元设计研发完成，并于2020-06-19向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体封装件在说明书摘要公布了：一种半导体封装件包括：衬底；半导体芯片，其设置在衬底的第一表面上；焊料凸块，其设置在半导体芯片的第一表面与衬底之间；以及再分布层，其设置在半导体芯片的与第一表面相对的第二表面上。衬底包括衬底图案，并且衬底图案覆盖衬底的第二表面。衬底图案覆盖衬底的第二表面的总面积的60％至100％。
本发明授权半导体封装件在权利要求书中公布了：1.一种半导体封装件，包括： 衬底； 半导体芯片，其设置在所述衬底的第一表面上； 焊料凸块，其设置在所述半导体芯片的第一表面与所述衬底之间；以及 再分布层，其设置在所述半导体芯片的与所述第一表面相对的第二表面上，其中，所述衬底包括衬底图案， 其中，所述衬底图案覆盖所述衬底的第二表面，并且 其中，所述衬底图案覆盖所述衬底的第二表面的总面积的60％至100％， 其中，所述衬底图案中的每一个具有竖直地穿过所述衬底的第一部分和连接至所述第一部分的第二部分，其中，所述第一部分的宽度实质上等于其中设置有所述焊料凸块的区中的每一个的最大宽度。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人三星电子株式会社;汉阳大学校产学协力团，其通讯地址为：韩国京畿道；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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