东京毅力科创株式会社高桥哲平获国家专利权
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龙图腾网获悉东京毅力科创株式会社申请的专利基片处理方法和基片处理装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN111834253B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-08发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202010293846.4，技术领域涉及：H01L21/67；该发明授权基片处理方法和基片处理装置是由高桥哲平设计研发完成，并于2020-04-15向国家知识产权局提交的专利申请。
本基片处理方法和基片处理装置在说明书摘要公布了：本发明提供基片处理方法和基片处理装置。处理基片的基片处理方法包括：a通过旋涂法在基片的表面涂敷涂敷液来形成涂敷膜的步骤；b对在上述a步骤中形成于基片的表面周缘部的上述涂敷膜的凸部，供给上述涂敷液的溶剂的步骤；和c在停止供给上述溶剂的状态下，使基片旋转，使上述凸部的顶点向基片的径向外侧移动的步骤，反复进行上述b步骤和上述c步骤。本发明能够除去形成在基片的表面周缘部的涂敷膜的凸部，使该涂敷膜在基片面内均匀地形成。
本发明授权基片处理方法和基片处理装置在权利要求书中公布了：1.一种处理基片的基片处理方法，其特征在于，包括： a通过旋涂法在基片的表面涂敷涂敷液来形成涂敷膜的步骤； b对在所述a步骤中形成于基片的表面周缘部的所述涂敷膜的凸部，供给所述涂敷液的溶剂的步骤；和 c在停止供给所述溶剂的状态下，使基片旋转，使所述凸部的顶点向基片的径向外侧移动的步骤， 反复进行所述b步骤和所述c步骤的循环处理， 通过反复进行所述循环处理，在每次所述循环处理中所述凸部的顶点位置向径向外侧移动，并且所述凸部逐渐被除去， 在反复进行所述循环处理时，根据所述凸部的形状，使所述b步骤中的所述溶剂的供给位置在基片的径向移动。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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