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龙图腾网获悉深圳彤辉科技有限公司申请的专利基于热反馈拓扑的功率元器件性能测试方法及系统获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120142828B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-12发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510629315.0，技术领域涉及：G01R31/00；该发明授权基于热反馈拓扑的功率元器件性能测试方法及系统是由程跃辉;吴贵勇;徐婷婷设计研发完成，并于2025-05-16向国家知识产权局提交的专利申请。

本基于热反馈拓扑的功率元器件性能测试方法及系统在说明书摘要公布了：本发明公开了基于热反馈拓扑的功率元器件性能测试方法及系统，涉及电性能测试相关领域，该方法包括：获取目标元器件的接入电路，进行电路场景模拟，确定模拟电路，将接入电路的非目标元器件替换为黑盒结构；针对目标元器件，以芯片为中心确定结构逐层封装下的抽象面，以多个性能参数、温度与时间确定多元轴向，构建热反馈图谱并进行动态驱动训练；通过执行模拟电路的周期性模拟，对热反馈图谱进行动态更新，介入目标热反馈状态，执行基于热反馈图谱的分解调用与定向评估，确定性能测试结果。解决了现有功率元器件性能测试存在的性能评估的精准性和全面性不足的技术问题，达到了精准、全面测试功率元器件性能的技术效果。

本发明授权基于热反馈拓扑的功率元器件性能测试方法及系统在权利要求书中公布了：1.基于热反馈拓扑的功率元器件性能测试方法，其特征在于，所述方法包括： 获取目标元器件的接入电路，进行电路场景模拟，确定模拟电路，其中，将接入电路的非目标元器件替换为黑盒结构； 针对所述目标元器件，以芯片为中心确定结构逐层封装下的抽象面，以多个性能参数、温度与时间确定多元轴向，构建热反馈图谱并进行动态驱动训练，其中，所述热反馈图谱内置于测试系统并与所述模拟电路建立有临时通信； 通过执行所述模拟电路的周期性模拟，对所述热反馈图谱进行动态更新，介入目标热反馈状态，执行基于所述热反馈图谱的分解调用与定向评估，确定性能测试结果，其中，动态更新包含基于模拟数据的直接更新与非模拟数据的间接更新； 其中，所述接入电路中至少包含一个目标元器件； 针对所述接入电路，定位非目标元器件的电路接入位置，其中，根据电路潮流方向确定各非目标元器件位于电路接入位置的输入-输出方向； 以输入-输出为需求导向，对各非目标元器件进行线性状态关系挖掘； 根据所述电路接入位置与所述线性状态关系，对所述接入电路执行非目标元器件的黑盒结构替换； 其中，以芯片为中心确定结构逐层封装下的抽象面，包括： 以芯片为中心，以最外封装层为边界，对由中心至边界的元器件结构进行抽象显示，确定多层结构面； 针对所述多层结构面，定位多层封装特性，对所述多层结构面进行标记，确定所述抽象面； 其中，构建热反馈图谱，包括： 确定多个性能参数，其中，所述多个性能参数界定了所述目标元器件的性能全要素； 针对所述多个性能参数，确定多个性能轴； 耦合所述抽象面、温度轴、时间轴与所述多个性能轴，确定所述热反馈图谱。

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