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龙图腾网获悉苏州智程半导体科技股份有限公司申请的专利一种晶圆加热刻蚀设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120127036B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-12发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510615397.3，技术领域涉及：H01L21/67；该发明授权一种晶圆加热刻蚀设备是由陈培;黄桐铭;刘文浩设计研发完成，并于2025-05-14向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种晶圆加热刻蚀设备在说明书摘要公布了：本发明提供了一种晶圆加热刻蚀设备，包括：驱动机构、加热刻蚀机构以及用于夹持晶圆的晶圆承托装置，加热刻蚀机构设置于晶圆承托装置上方，驱动机构驱使加热刻蚀机构沿与晶圆承托装置同轴的方向升降；加热刻蚀机构包括安装座和加热盘，驱动机构与多个连接部分别连接，加热盘装配于安装座朝向晶圆承托装置一侧，并且安装座与加热盘围合构成容纳腔，容纳腔内安装刻蚀液路；驱动机构驱使加热盘相对于晶圆靠近或远离，加热盘具有与刻蚀液路连通的出液口，向刻蚀液路通入药剂并通过出液口喷洒至晶圆表面。本发明用以解决现有技术中难以控制晶圆表面加热温度的问题，通过直接对晶圆的上表面进行加热从而有效保证晶圆表面加热和刻蚀效率的效果。

本发明授权一种晶圆加热刻蚀设备在权利要求书中公布了：1.一种晶圆加热刻蚀设备，其特征在于，包括：驱动机构、加热刻蚀机构以及用于夹持晶圆的晶圆承托装置，所述加热刻蚀机构设置于晶圆承托装置上方，所述驱动机构驱使所述加热刻蚀机构沿与晶圆承托装置同轴的方向升降； 所述加热刻蚀机构包括安装座和加热盘，所述安装座具有不少于三个的连接部，所述驱动机构与多个所述连接部分别连接，所述加热盘装配于安装座朝向晶圆承托装置一侧，并且所述安装座与加热盘围合构成容纳腔，所述容纳腔内安装刻蚀液路； 所述加热盘平行于晶圆所在平面设置，所述驱动机构驱使所述加热盘相对于晶圆靠近或远离，所述加热盘具有与刻蚀液路连通的出液口，向所述刻蚀液路通入药剂并通过出液口喷洒至晶圆表面； 所述刻蚀液路包括第一进液阀以及磷酸管路，所述第一进液阀固接于安装座内，所述磷酸管路的一端与第一进液阀连通，另一端通过第一三通接头的一个接口连接至所述出液口，环绕所述磷酸管路设有加热丝； 所述容纳腔内还设有清洗液路，所述清洗液路包括第二进液阀以及去离子水管路，所述第二进液阀固接于安装座内，所述去离子水管路一端与第二进液阀连通，另一端通过第一三通接头的另一个接口连接至所述出液口； 所述刻蚀液路还具有连通管路和第二三通接头，所述连通管路的一端连接至第一三通接头的第三个接口，所述连通管路的另一端连接至第二三通接头的一个接口，所述第二三通接头的第二个接口连接第二管体，所述第二三通接头的第三个接口连接至所述出液口； 所述加热盘包括安装板和透明灯罩，所述安装板覆盖于安装座所具有的开口处并与所述安装座围成容纳腔，所述透明灯罩形成出液喷头，所述出液口形成为出液喷头的轴向中空部，所述出液喷头穿过所述安装板后向容纳腔内延伸并通过第一转接头与第二三通接头的第三个接口对接； 所述容纳腔内设有第二液路，所述第二液路具有进液管和第二转接头，所述透明灯罩具有两道出液喷头，两道所述出液喷头分别与第一转接头和第二转接头对接。

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