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龙图腾网获悉深圳市比创达电子科技有限公司申请的专利一种WF工艺及其在DFN封装中的应用获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120109031B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-12发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510551232.4，技术领域涉及：H01L21/60；该发明授权一种WF工艺及其在DFN封装中的应用是由陈华金;肖培武;周钦;程晋利;覃霆宇设计研发完成，并于2025-04-29向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种WF工艺及其在DFN封装中的应用在说明书摘要公布了：本发明属于DFN封装技术领域，提供一种WF工艺及其在DFN封装中的应用，WF工艺包括：在DFN封装体的侧面开设凹槽，使焊盘从底部延伸至侧面；使用化学电镀的方法，在DFN封装体的侧面的焊盘上形成镍镀层；对形成的镍镀层进行质量检测。本发明通过WF工艺，可以显著增强DFN封装体的侧面焊盘的焊接强度和可靠性，提高了封装的整体性能和稳定性；镍镀层的形成不仅增强了焊盘的耐腐蚀性和耐磨性，还提高了焊盘的导电性能，使得DFN封装体在应用中表现出更优越的性能。

本发明授权一种WF工艺及其在DFN封装中的应用在权利要求书中公布了：1.一种WF工艺，其特征在于，包括： 步骤一：在DFN封装体的侧面开设凹槽，使焊盘从底部延伸至侧面；凹槽的倾斜角度为30°-60°，深度为0.1—0.3mm；凹槽的横截面为梯形或半圆形； 步骤二：使用化学电镀的方法，在DFN封装体的侧面的焊盘上形成镍镀层；镍镀层的厚度为6-10μm；镍镀层经108小时高温蒸煮后厚度变化率≤2%；高温的温度区间范围为120℃至122℃；镍镀层的焊锡覆盖面积≥95%，气孔率≤0.5%； 步骤三：对形成的镍镀层进行质量检测；包括： 通过AOI检测设备对DFN封装体的侧面的焊盘进行光学检测； 获得DFN封装体的侧面的焊盘的焊接质量评分，具体为： 基于多角度环形光源阵列分时照射DFN封装体的侧面的焊盘，获取多角度图像；采用环形LED阵列，分时触发0°、30°、60°三个不同角度的光源，通过偏振片抑制镜面反射； 对多角度图像进行小波变换融合，以保留高频边缘信息，生成高对比度融合图像； 使用改进的U-Net++网络分割高对比度融合图像中的焊盘区域，改进的U-Net++网络融合CBAM注意力模块和形态学约束损失函数；在U-Net++中嵌入CBAM注意力模块；形态学约束损失函数具体为：在交叉熵损失中增加焊盘几何形状约束； 根据对分割后的高对比度融合图像中的焊盘区域三维形貌重建结果，计算焊盘润湿角和覆盖率，并计算获得焊接质量评分，根据焊接质量评分与焊接质量评分阈值的比较结果，触发自动返修或生产工艺优化建议；具体为：投射格雷码条纹至焊盘侧面，通过相位解算获取高度信息，结合AOI设备图像生成三维点云；定义焊接质量的评分的指标；指标包括焊盘润湿角、覆盖率、粗糙度和偏移距离；其中，焊盘润湿角反映焊料流动性，覆盖率反映焊盘接触面积比，粗糙度反映三维形貌标准差；偏移距离反映焊盘中心偏差；焊接质量评分的计算公式为： 代表焊接质量评分，、均表示全局平衡因子；表示润湿性的权重，表示覆盖率的权重，表示润湿性的权重，表示覆盖率的权重；代表焊盘润湿角；代表覆盖率；代表粗糙度；代表偏移距离；表示对进行Sigmoid归一化，用于评估焊盘的润湿性；表示对进行Sigmoid归一化，用于评估焊接完整性；表示对进行Sigmoid归一化，用于评估焊盘表面均匀性；表示对进行Sigmoid归一化，用于评估对位精度。

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