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龙图腾网获悉上海屹锂新能源科技有限公司;屹锂(上海)科技有限公司申请的专利碳封装硫化物电解质耦合集成3D多孔硫、制备方法及应用获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120072935B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-12发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510543109.8，技术领域涉及：H01M4/58；该发明授权碳封装硫化物电解质耦合集成3D多孔硫、制备方法及应用是由张希;朱金辉;葛广富;郭邦军;贾理男设计研发完成，并于2025-04-28向国家知识产权局提交的专利申请。

本碳封装硫化物电解质耦合集成3D多孔硫、制备方法及应用在说明书摘要公布了：本发明涉及新能源技术领域，具体一种碳封装硫化物电解质耦合集成3D多孔硫、制备方法及应用；所述制备方法包括以下步骤：S1、将模板与硫粉球磨混合均匀，形成混合粉末；S2、将混合粉末升温至一定温度，使硫熔融，熔融状态下搅拌一段时间，使熔融硫填充到模板的孔隙中，冷却形成多孔硫与模板的复合体；去除模板后得到多孔硫；S3、将硫化物电解质溶液浸渍至多孔硫的孔隙中，干燥后形成硫化物电解质耦合集成3D硫；S4、硫化物电解质耦合集成3D硫用有机溶液分散，与碳源溶液混合，混合溶液干燥后碳化，形成碳封装硫化物电解质耦合集成3D多孔硫。统解决硫正极导电性差且体积膨胀严重的问题。

本发明授权碳封装硫化物电解质耦合集成3D多孔硫、制备方法及应用在权利要求书中公布了：1.一种碳封装硫化物电解质耦合集成3D多孔硫复合正极的制备方法，其特征在于，包括如下步骤： 步骤1、在保护气氛下，将碳封装硫化物电解质耦合集成3D多孔硫与硫化物电解质按照质量比40~60:10~20混合研磨；球磨结束后进行球料分离； 步骤2、步骤1去除磨料后的物料中加入导电碳研磨，制得所述碳封装硫化物电解质耦合集成3D多孔硫复合正极； 步骤1和步骤2中，所述研磨的方式为滚磨加球磨，具体为，滚磨1-2h，停止5-10min，共3-6个循环；然后球磨30-60min，停止5-10min，球磨共8-10个循环； 碳封装硫化物电解质耦合集成3D多孔硫由包括如下步骤的方法制备获得： S1、将模板与硫粉球磨混合均匀，形成混合粉末； S2、将混合粉末升温至使硫熔融，熔融状态下搅拌，使熔融硫填充到模板的孔隙中，冷却形成多孔硫与模板的复合体；去除模板后得到多孔硫； S3、将硫化物电解质溶液浸渍至多孔硫的孔隙中，干燥后形成硫化物电解质耦合集成3D硫； S4、硫化物电解质耦合集成3D硫用有机溶液分散，与碳源溶液混合，混合溶液干燥后碳化，形成碳封装硫化物电解质耦合集成3D多孔硫。

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