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龙图腾网获悉厦门特盈自动化科技有限公司申请的专利一种半导体点胶贴合设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119819543B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-12发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510331922.9，技术领域涉及：B05C5/02；该发明授权一种半导体点胶贴合设备是由上官龙威;吴启航;张伙林;田少卡设计研发完成，并于2025-03-20向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种半导体点胶贴合设备在说明书摘要公布了：本申请涉及半导体的技术领域，提供了一种半导体点胶贴合设备，其包括工作台、设置于工作台上以用于输送装有芯片的工装的输送机构、设置于输送机构上方的点胶头和吸嘴、设置于工作台以供点胶头和吸嘴安装的安装架以及两个设置于安装架以分别带动点胶头和吸嘴做往复滑移运动的驱动机构，所述输送机构包括若干个沿安装架的长度方向间隔设置的导轨，所述点胶头和吸嘴分别设置于安装架的两侧；所述工作台上在点胶头朝输送机构行进路程上设置有清理机构。本申请具有能够在点胶作业间隙及时对点胶头上的残胶进行清理，有效防止因停留时间过长导致的胶水初步固化问题，从而避免固化胶水混入新胶水中影响粘接质量。

本发明授权一种半导体点胶贴合设备在权利要求书中公布了：1.一种半导体点胶贴合设备，其特征在于：包括工作台（1）、设置于工作台（1）上以用于输送装有芯片的工装的输送机构（11）、设置于输送机构（11）上方的点胶头（12）和吸嘴（13）、设置于工作台（1）以供点胶头（12）和吸嘴（13）安装的安装架（14）以及两个设置于安装架（14）以分别带动点胶头（12）和吸嘴（13）做往复滑移运动的驱动机构（15），所述输送机构（11）包括若干个沿安装架（14）的长度方向间隔设置的导轨（111），所述点胶头（12）和吸嘴（13）分别设置于安装架（14）的两侧；所述工作台（1）上在点胶头（12）朝输送机构（11）行进路程上设置有清理机构（2），所述清理机构（2）用于对点胶头（12）上的残胶进行清理，所述清理机构（2）包括用于承接随着加热后的胶水以脱离于点胶头（12）的残胶的承接板（21）、设置于承接板（21）上以用于刮取胶水的弹性刮板（22）、用于调整承接板（21）水平位置的调节组件（23）以及用于对所述承接板（21）和所述弹性刮板（22）上的胶水进行收集的收集组件（24），所述弹性刮板（22）设置于承接板（21）靠近输送机构（11）的一侧； 所述收集组件（24）包括抵接于所述承接板（21）的刮板（241）、设置于刮板（241）上的导流板（242）以及用于承接导流板（242）所导流的胶水的收集槽（243），所述刮板（241）用于抵接于所述弹性刮板（22）； 所述弹性刮板（22）为所述承接板（21）的顶部的第一气囊，所述第一气囊内填充有气体，所述第一气囊沿着承接板（21）的长度方向全长设置；所述第一气囊上设置有弹性凸点（3），所述弹性凸点（3）沿第一气囊的长度方向间隔设置有若干个，所述弹性凸点（3）用于抵接于所述点胶头（12）的侧壁；所述弹性凸点（3）为第二气囊，第二气囊连通于第一气囊； 承接板（21）靠近输送机构（11）的一端呈倾斜向上设置，承接板（21）下方设置有与承接板（21）抵接以进行导热的导热板（25），刮板（241）设置有两个且分别设置于导热板（25）的两端。

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