弘润半导体(苏州)有限公司李北印获国家专利权
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龙图腾网获悉弘润半导体(苏州)有限公司申请的专利一种半导体材料表面清洁处理工具获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223210010U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-12发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202421557530.1,技术领域涉及:B08B1/12;该实用新型一种半导体材料表面清洁处理工具是由李北印;盛道亮;陈泳宇;沈红星设计研发完成,并于2024-07-03向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体材料表面清洁处理工具在说明书摘要公布了:本实用新型公开了一种半导体材料表面清洁处理工具,其包括放置架,所述放置架的上表面固定连接有搁置台面,所述放置架的顶部固定连接有气缸,所述气缸的一端固定连接有弧形连接块,所述弧形连接块的一侧固定连接有连杆,本实用新型通过气缸、连杆、第一电机、夹板的设置,使得装置能够对半导体进行夹持转动,使得清洁工具能够全面的对半导体进行清理的效果,通过推动气缸使气缸向下带动连杆,使连杆根据半导体的大小通过夹板对其进行夹持,夹持后通过清扫杆对半导体进行清理,清理的同时可以打开第一电机,使第一电机带动转动块,使转动块对半导体进行转动,从而达到了便于清扫杆全方位的对半导体清理的效果。
本实用新型一种半导体材料表面清洁处理工具在权利要求书中公布了:1.一种半导体材料表面清洁处理工具,其特征在于:包括, 放置架100,所述放置架100的上表面固定连接有搁置台面101,所述放置架100的顶部固定连接有气缸102,所述气缸102的一端固定连接有弧形连接块200,所述弧形连接块200的一侧固定连接有连杆300,所述连杆300的一侧转动连接有收缩杆400,所述收缩杆400的一侧固定连接有收缩块500,所述收缩块500的一侧固定连接有夹板600,所述夹板600的一侧设置有第一电机700,所述夹板600远离第一电机700的一侧固定连接有垫块800。
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