大族激光科技产业集团股份有限公司芦海朋获国家专利权
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龙图腾网获悉大族激光科技产业集团股份有限公司申请的专利晶圆预对准方法、晶圆预对准系统和存储介质获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114068376B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-12发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202010776690.5，技术领域涉及：H01L21/68；该发明授权晶圆预对准方法、晶圆预对准系统和存储介质是由芦海朋;吴金明;何中演;田冲;高波;吴志宏;李剑锋;高云峰设计研发完成，并于2020-08-05向国家知识产权局提交的专利申请。
本晶圆预对准方法、晶圆预对准系统和存储介质在说明书摘要公布了：本申请涉及一种晶圆预对准方法。所述方法包括：利用位移传感器对晶圆的圆周进行采样，得到所述晶圆的圆周的位移数据；对所述位移数据进行差分处理，得到差分结果；根据所述差分结果确定所述晶圆的缺口或切边的两个端点位置，以及所述缺口或切边的中心位置；基于所述位移数据确定所述晶圆的圆心偏移量；根据所述缺口或切边的中心位置和所述圆心偏移量确定所述缺口或切边的中心相较于指定位置的偏转角度；基于所述偏转角度和所述圆心偏移量调整所述晶圆的位置。上述方法仅需通过一次数据采集，结合采集得到的位移数据的差分结果即可完成晶圆的预对准，耗时短，计算量小。
本发明授权晶圆预对准方法、晶圆预对准系统和存储介质在权利要求书中公布了：1.一种晶圆预对准方法，其特征在于，所述方法包括： 利用位移传感器对晶圆的圆周进行采样，得到所述晶圆的圆周的位移数据； 对所述位移数据进行差分处理，得到差分结果； 根据所述差分结果确定所述晶圆的缺口或切边的两个端点位置，根据所述两个端点位置确定所述缺口或切边的中心位置； 分别将所述位移数据中，所述缺口或切边的两个端点位置两侧预设数目个位移数据以及非匀速的位移数据剔除； 从剔除后的所述位移数据中选取预设数目组对称的数据组，并基于选取的所述数据组，采用回转半径法进行圆心拟合，以确定所述晶圆的圆心偏移量； 根据所述缺口或切边的中心位置和所述圆心偏移量确定所述缺口或切边的中心相较于指定位置的偏转角度； 基于所述偏转角度和所述圆心偏移量调整所述晶圆的位置。
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