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龙图腾网获悉广东柏腾物联科技有限公司申请的专利一种半导体集成电路晶圆测试优化方法及系统获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119361464B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-15发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411505601.8，技术领域涉及：H01L21/66；该发明授权一种半导体集成电路晶圆测试优化方法及系统是由曹莹;张绪生;林德成设计研发完成，并于2024-10-25向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种半导体集成电路晶圆测试优化方法及系统在说明书摘要公布了：本发明公开了一种半导体集成电路晶圆测试优化方法及系统，涉及半导体器件测试技术领域，该方法包括：采用多点探针阵列与待测晶圆上的多个测试点进行接触，以并行采集初步电性能数据；对采集的初步电性能数据进行分析，以对待测晶圆上各个区域的集成电路的性能进行评估；使用分辨率成像系统对待测晶圆的表面进行扫描；提取待测晶圆上各个区域的集成电路的图像的测试特征矩阵；对多点探针阵列的探针的数量和布局进行调整；基于测试特征矩阵、待测晶圆上各个区域的集成电路的拟合值与参考电性能数据，得到待测晶圆的偏差；当偏差满足第一阈值范围时，待测晶圆合格，否则，待测晶圆不合格。

本发明授权一种半导体集成电路晶圆测试优化方法及系统在权利要求书中公布了：1.一种半导体集成电路晶圆测试优化方法，其特征在于，包括： 采用多点探针阵列与待测晶圆上的多个测试点进行接触，以并行采集初步电性能数据；其中，所述多点探针阵列的探针具有可调节的加载力； 对采集的所述初步电性能数据进行分析，以对所述待测晶圆上各个区域的集成电路的性能进行评估，得到初步电性能评估数据； 使用分辨率成像系统对所述待测晶圆的表面进行扫描，以识别所述待测晶圆上各个区域的集成电路的图像； 提取所述待测晶圆上各个区域的集成电路的图像的测试特征矩阵； 基于所述初步电性能评估数据、所述待测晶圆的尺寸和所述测试特征矩阵，对所述多点探针阵列的探针的数量和布局进行调整； 采用调整后的多点探针阵列与所述待测晶圆上的多个测试点进行接触，以并行采集参考电性能数据； 基于所述参考电性能数据以及所述待测晶圆上各个区域的集成电路的图像的测试特征矩阵，计算所述待测晶圆上各个区域的集成电路的拟合值； 基于所述测试特征矩阵、所述待测晶圆上各个区域的集成电路的拟合值与所述参考电性能数据，得到所述待测晶圆的偏差； 当所述偏差满足第一阈值范围时，所述待测晶圆合格，否则，所述待测晶圆不合格。

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